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• 除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机-气泡解决方案专家-昆山友硕新材料有限公司
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• 关于我们-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 联系我们-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空压膜机应用视频-视频中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 高温真空压力除泡烤箱-除泡系统-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空压力除泡机-除泡系统-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 压力除泡机-除泡系统-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆级真空压膜机-真空压膜机-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 高温真空除气泡机器视频-视频中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空压力除泡系统视频-视频中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体贴膜除气泡-半导体行业-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体芯片贴合-除气泡案例-半导体行业-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• IGBT-封胶除气泡-电子行业-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 无线射频-印刷气泡案例-5G通信-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 车用封装-高温PI材料除气泡-其他行业-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 高功率模组-纳米银胶除气泡-电子行业-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡-电子行业-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体-底部填胶气泡去除案例-半导体行业-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 电子模组-底部填胶 除气泡案例-电子行业-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空高压脱泡机视频-视频中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 双层压力消泡机视频-视频中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 全自动真空压膜机演示视频-视频中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• PCB线路板在回流焊接后起泡的原因及除气泡方法-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 电子灌胶封胶过程中产生的气泡怎么消除-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 线路板上喷了三防漆之后有气泡要如何处理-常见问题-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• ELT真空压力除泡器锂离子电池涂层气泡解决方案-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 化学除泡剂与高压除泡机优缺点对比-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 抑泡剂、脱泡剂和除泡剂的概念及除气泡原理-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 全自动真空高压脱泡机性能特点及应用领域-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空压力除泡机的定义及应用领域-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA贴合后气泡产生原因及脱泡机理-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 耐高温电子灌封胶如何减少和消除气泡-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 高温高压物理脱泡机更安全环保深受用户欢迎-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 全自动脱泡机的优势特点-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 高压除泡机需要定期清洁保养-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA真空贴合机的清洁保养-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空压膜机的安装和调试步骤-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 灌封胶气泡产生的原因及除气泡方法-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 触摸屏薄膜自动贴合及高压脱泡工艺流程-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 点胶灌装工艺中出现气泡如何除气泡-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 友硕ELT全自动除泡机设备 智能温控快速升降温-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空除泡机操作规范-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA真空贴合常见问题及除泡工艺-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA光学胶贴合中常见问题及解决方法-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空压膜机底部填胶效果测试标准-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 全自动真空贴膜机系统介绍-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA光学胶气泡不良判定及真空脱泡机方案-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA真空贴合机的功能及压膜技巧-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 友硕ELT半自动脱泡机功能介绍及技术参数-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空贴合机在手机贴合时的具体操作流程-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• LCD屏幕自动除泡机产品特点-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 封装工艺流程介绍（一）-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空压膜机导电胶封装工艺流程-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 高压脱泡机加热异常原因及除泡原理-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 选购真空除泡机需要注意的地方-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA光学胶贴合产生气泡的原因-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA光学胶使用离型膜的常见问题-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 封装工艺流程介绍之导电胶(二)-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空脱泡机的工作原理及主要特点-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA真空贴合成为手机屏幕主流-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA屏幕全贴合材料工艺技术解析-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA压力脱泡机的必要性及选择标准-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 什么是OCA光学胶贴合?OCA光学胶的应用领域-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 触摸屏真空贴合工艺流程-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• ELT压力烤箱脱泡机的优势特点-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 触摸屏除泡机设备工作原理-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA光学胶脱泡三大要素及脱泡参数-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 电子灌封胶如何充分脱泡并顺利固化-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 手机电路板BGA底部填充胶underfill选择问题-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 底部填充胶(Underfill)中气泡的去除方法-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 底部填充胶的常见问题‏原因和解决方法-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 国产IGBT加速推进 多个IGBT项目上马-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• ELT除泡烤箱灌注封胶的二合一应用-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 如何挑选OCA干胶？区分OCA光学胶的好坏妙招-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 黏合剂贴合胶的种类及除气泡方案-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• Mini LED 与 Micro LED 区别在哪?-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• B stage高分子树脂材料种类与应用-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• Underfill底部填充胶产生气泡的原因与解决方法-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体wafer mounter晶圆贴膜机是做什么的？-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆切割保护膜的作用有哪些-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:29+00:00
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• 半导体的PCT测试目的及除气泡设备-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:29+00:00
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• 中欣晶圆拟半导体大陆IPO：60%股权作价19.7亿-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 8吋晶圆市场迎来爆发 晶圆贴膜机也需求旺盛-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆贴膜机的工作原理及操作规范-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA光学胶的两大分类与优缺点-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 线路板气泡问题原因及自动除泡机-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 芯片叠层封装工艺-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 为突破美国晶片封锁 中国科学院领头半导体研发-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 对比胶膜OCA贴合和液体光学胶LOCA的特点-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 芯片底部填充胶的应用概述-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 芯片底部填充胶工艺讨论-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆代工厂台积电开创了多个先进封装技术-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆代工产能供不应求 IC封装企业急需除泡设备-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体封测设备行业发展概况-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• BGA封装工艺流程及除气泡问题-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• FCBGA封装工艺流程-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 底部填充胶的检测要求-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 芯片产业的跑步扩张 导致人才需求的供不应求-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 常见芯片封装类型汇总-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 小编分享：半导体领域的新跳板-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆处理的流程详解-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆紧缺引发涨价潮:封测涨、芯片涨、材料涨-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆级芯片封装面临的挑战-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 国内当前芯片封装有机基板的产业概况-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:22+00:00
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• 台积电3nm芯片工厂年耗电量将达70亿度-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体晶圆及封装材料 国产替代任重道远-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:22+00:00
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• 电子封装的缺陷和失效的形式分析-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:21+00:00
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• COB板上芯片封装的定义和优势-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:18+00:00
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• 中芯国际：半导体芯片供应链会重整-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:18+00:00
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• 中芯国际路线之争：先进工艺、封装都要发展-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:25:49+00:00
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• 三大晶圆厂跨足封装领域角逐3D封装-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 芯片IC的封装与测试流程-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 电子灌封（灌胶）工艺技术-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 汽车车载摄像头感光芯片底部填充胶来了-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• SiC芯片模块封装介绍-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• SiC模块封装需求-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆需求火爆 晶圆厂设备投资将创记录-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• WLP晶圆级封装的优缺点-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 触摸屏的OCA/OCR光学树脂技术-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 台积电每片晶圆营收破万元-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• IC晶圆厂产能紧缺 芯片涨价已成定局-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 环氧树脂灌封工艺-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:15+00:00
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• 电子灌封胶的分类和其优点缺点-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:14+00:00
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• 底部填胶除气泡视频-视频中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA贴合除泡机演示视频-视频中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:25:37+00:00
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• underfill底部填充除泡视频-视频中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 集成电路封装过程中的风险评估-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 碳化硅封装材料的特性-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• UV胶固化产生气泡问题的除泡方法-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体晶圆“wafer”“chip”“die”的定义和区别-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆和芯片的定义和区别-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:12+00:00
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• 集成电路IC的类型与应用领域-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 全球半导体芯片短缺情况持续全年 明年或好转-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 全球200mm晶圆厂产能将创纪录增长-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 台积电等晶圆代工厂扩产 成熟制程产能2023年释放-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• LED封装用改性环氧树脂-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 点胶或底部填充的空洞防范与分析-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• BGA及类似器件的点胶工艺及底部填充的作用-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• PCBA灌封胶材的特性介绍与选用要求-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 应用材料公司推出先进逻辑芯片布线工艺技术-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 三防漆和树脂：详细讲解PCB灌封涂覆的不同特点-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 友硕ELT科技祝贺比亚迪半导体将冲刺创业板-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 芯片为什么要封装及芯片封装的作用-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:07+00:00
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• 全球先进封装市场五年内将达传统封装三倍-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 全贴合OCR在车载触摸显示中的应用-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• SiP系统级封装工艺流程详解-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 台积电先进封装技术科普-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 2021年全球PCB产值将成长6.2%-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 电子灌封胶的特点及选择注意事项-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体硅片进口替代空间巨大-行业新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 底部填充胶underfill的系统性介绍-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 5G基带芯片越来越便宜，而4G芯片开始涨价-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 长电科技发力先进封装 打造核心竞争力-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 两岸PCB产值同创高 PCB封装超负荷运转-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 车载显示全贴合: 选择OCA还是OCR-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 底部填充胶空洞产生的原因及除泡方法-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体12英寸再生晶圆项目量产项目启动-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆代工再创纪录首次超过1000亿美元大关-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• IC半导体封装工艺介绍-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 8英寸碳化硅晶圆 第三代半导体工艺-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 芯片底部填充胶的工艺要求及缺陷分析-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:02+00:00
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• 封装基板和三级封装-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• IGBT模块结构及封装失效原因-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• Underfill(底部填充胶)的功能与应用-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:01+00:00
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• 2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 常用电子封装基板的分类及特点-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:01+00:00
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• SiC芯片功率模块封装技术的新挑战-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:01+00:00
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• 传统集成电路IC封装的生产过程及七道工序-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:00+00:00
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• 全贴合气泡产生原因分析和解决方案-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:00+00:00
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• 先进半导体封装技术助力汽车电子发展-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:26:00+00:00
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• 全球晶圆代工厂和封测厂各前十名出炉-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体先进封装类型解析-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:25:59+00:00
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• 电子封装中的可靠性问题：封装缺陷、失效等-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 全球封装测试企业营收十强排行榜-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 微电子材料用底部填充胶常见问题及解答-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 70种IC芯片封装类型汇总，值得收藏（上）-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 70种IC芯片封装类型汇总，值得收藏（下）-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 2021年中国本土封装测试代工企业十强排名-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 十大晶圆代工厂产值连续十季创下新高-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 负压真空脱泡机的特点及应用案例-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆代工业务-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 日本硅晶圆大厂龙头涨价30%-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空脱泡机主要应用在哪些行业？-常见问题-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:25:36+00:00
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• 底部填胶脱泡机工作原理是什么-常见问题-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体真空压膜机2022年全球行业分析报告-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• Underfill底填胶的3种制程及除泡工艺-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:25:55+00:00
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• 我国用芯片封装技术反击美国制裁-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 群启科技高阶IC基板封装项目落地江苏昆山-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:25:54+00:00
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• 传统光刻方法在先进封装中的局限性-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 高压除泡机设备使用完后的维护和保养-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• OCA光学胶脱泡三大要素及脱泡参数设置-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 先进封装市场将在2027年达到650亿美元-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
  2023-02-15T17:25:53+00:00
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• OCA光学胶企业的上半年：逆势中的乘风破浪-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 8寸晶圆市况急转直下 客户已着手调整库存-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 真空压力除泡烤箱-半导体封装气泡解决方案专家-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• LED封装时杯内气泡的解决方法-LED脱泡机-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机的制作方法-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 底部填胶封装工艺中气泡问题的解决方法-ETL除泡机-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 芯片3D封装技术发展迈入后摩尔时代-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 半导体晶圆越做越大 压膜问题日渐突出-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 高压除泡机设备使用完后的维护和保养-新闻中心-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 长电科技实现4纳米芯片封装 空洞问题急带解决-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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• 毛细管底部填充与塑封底部填充工艺对比及气泡问题方案-公司新闻-除泡机-真空脱泡机-除气泡设备-真空压膜机
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