灌注封胶的应用_二合一灌封(底部填胶+元件上部封胶) SIP的产品, 其电路的连结是以锡球与基板结合(Joint)方式製作, 若要更好的保护各个元件, 则做完Joint后须再施作灌注封胶. 以此方式製作产品, 会有两个步骤需要进行除泡处理, 一个是元件底部填胶, 另一个是元件上部灌注封胶. 此两个步骤都可以使用ELT的真空压力除泡设备来进行除泡, 尤其是底部填胶方面的除泡效果, ELT真空压…
查看详情
比亚迪IGBT项目开工 今年4月份，总投资10亿元人民币的长沙比亚迪半导体新能源汽车核心电子技术研发及产业化项目28日在长沙开工。该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用，通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备，建设年产25万片8英寸新能源汽车电子芯片生产线，解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。 此项…
查看详情
1、出现部分胶水不干的现象 问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况主要是由于助焊剂和胶水不能很好的相容造成，可以发现在正常板中如果在BGA四周有很多小电阻或其他小元件的话，出现胶水不干的情况的几率比较大，这是因为小电阻或元件上的锡膏在回流焊固化过程中，由于元件的密集，比较多的助焊剂残留下来，所以这部分是经常出现胶水不干的。而维修板上因为在维修过程中…
查看详情
在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的芯片到大GA封装，底部填充胶(underfill)中出现气泡和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位出现气泡的后果与其封装设计和使用模式相关，典型的气泡会导致可靠性的下降，本文将探讨减少气泡问题的多种策略。 气泡的起因 气泡产生有一些潜在的根源，通过测试来了解气泡及其产生根源有助于进一步来减少气泡。产…
查看详情
这是一位网友提出的问题：「早期时候很多的手机电路板都会使用BGA底部填充胶(underfill)，最近发现大部分的手机电路板已经没有在使用填充胶了，填充胶使用究竟有没有必要，填与不填跟产品品质关係又如何关係?如何界定? 其实填充胶(underfill)最早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的，后来BGA开始流行，很多的CPU也开始使用起BGA封装，但碍于当时…
查看详情
双组分电子灌封胶的使用范围较广，被应用在汽车、电子等领域。电子灌封胶如何脱泡？ 01双组分电子灌封胶有什么特性? 优质的灌封胶，能够发挥优良的物理与化学性能，不会轻易导电更不会被腐蚀。适合在高低温环境中工作，抵抗老化延长使用时间。这种胶粘剂不会释放有毒物质，对环境几乎没有污染。专注电子灌封胶研究，还可提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、…
查看详情
TP与LCM贴合中间的OCA光学胶会残留一定程度的空气质量，所以OCA光学胶贴合后必须要用脱泡机脱泡。 OCA光学胶脱泡三大要素： 1温度： 增加胶的粘度，加速胶的流动性，增加滋润度。 2压力： 加速胶的流动，施压去除气泡，增加滋润度。 3时间： 使胶持续流动，催化溶入现象去除气泡 一：TP和LCM个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨边缘，TP V…
查看详情
除泡机设备采用PLC进行动作顺序控制，温度、气压和操作时间等操作形式采用智能化程序控制，具有结构合理，自动化程度高，运行可靠安全，操作方便，生产率高等优点。主要适用在液晶模组生产线上，在偏光片与LCD玻璃，ITO膜与玻璃间工序完成后，触摸屏贴合有气泡时，除去液晶板中内存气泡的制成设备。 触摸屏除泡机设备主要是将需要去除气泡的产品消泡处理，把气泡从空气中分离出来，真空除泡则是通过利用排除空气(…
查看详情
台湾ELT压力烤箱脱泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。广泛应用于灌胶封装，印刷，压膜等半导体电子新能源电池等诸多领域。 1.脱泡彻底 ELT压力烤箱利用热风循环高压空气，可有效防止内腔产生冷气团，保证消泡…
查看详情
