ASE研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021在线研讨会上全面分析了系统级封装SiP如何促进新系统集成，特别是嵌入式封装(嵌入式)，倒装芯片封装(Flip Chip)和风扇。外包装(Fan Out)如何以更高的密度，更小的尺寸和更短的周期设计过程实现在AIoT，5G，汽车电子，边缘计算和大数据中的应用。 洪博士说，在未来十年中，将会出现新的3C趋势，即收集，连接和计算，将使用传…
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今年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟制程产能将于2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解;但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求情况，仍是潜在隐忧。 台积电致力追逐摩尔定律，推进先进制程发展;不过，在全球成熟制程产能严重短缺下，为支援客户需求，台积电也罕见扩充成熟制程产能，将在南京厂扩产月产能2…
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美国加州时间2021年5月25日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17%，达到每月660万个晶圆的历史新高。200mm晶圆厂设备支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿美元之间，2020年突破30亿美元大关后，预计将在2021年达到近40亿美元…
查看详情 “半导体短缺将严重破坏供应链，并在今年限制很多电子设备的生产。代工厂商正在提高晶圆价格，芯片企业也提高设备价格。”Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan称。 Gartner预期，大部分类别中，设备短缺料将一直持续至明年二季，而基板产能限制更可能延续至明年第四季。 相比Gartner，业内对全球芯片短缺更为悲观。 新浪财经报道，英特尔公司(Intel Corp)新…
查看详情 集成电路，缩写为IC;顾名思义，某些常用的电子组件(例如电阻器，电容器，晶体管等)以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。 01 集成电路的分类 功能结构 根据其功能和结构可分为三类： 模拟集成电路，数字集成电路和数字/模拟混合集成电路。模拟集成电路：也称为线性电路，用于生成，放大和处理各种模拟信号(幅度随时间变化的信号，例如，来自半导体无线电的音频信号，来自VC…
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这两年科技报道*频繁的词汇就是“芯片”，可谓是人人皆知。 你可能无法想象，一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的“晶体管”。在同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多，该芯片的性能就越强大。随着芯片制成逐渐向14nm、7nm、5nm推进，相应的芯片产品也越来越先进。 那么又有多少人知道，芯片并不是直接打造出来的，而是要在“晶圆”上切割出来的。阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”来制造芯…
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可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些半导体专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。那么他们有什么区别呢? 一、半导体中名词“wafer”“chip”“die”中文名字和用途 ①wafer——晶圆 wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路…
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问：UV固化炉除了紫外线的能量有要求(1200～1500mj)外，温度有要求吗?UV胶的供应商说：UV胶的固化温度没有要求，但是采用冷光源的UV固化炉温度在50度左右。我们以前过完炉子的产品可以直接拿，但是现在过出来的烫手，而且胶水有气泡，很大的气泡，像煮稀饭冒起来的样子。 答：把紫外光(能量)调低，多过几次，试试看。低能量，多过两次就没有气泡了。 问：但是，同支胶水，发生气泡有个规律，胶…
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碳化硅封装材料的特性从三个维度展开： 1.材料的性能，即物理性能：禁带宽度大、饱和电子飘移速度高、存在高速二维 电子气、击穿场强高。这些材料特性将会影响到后面器件的性能。 2.器件性能：耐高温、开关速度快、导通电阻低、耐高压。优于普通硅材料的特 性。反映在电子电气系统和器件产品中。 3.系统性能：体积小、重量轻、高能效、驱动力强。 回顾整个碳化硅的发展历程，我们可以发现在21世纪，…
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