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真空除泡机和高压除泡机的工作原理及区别

真空除泡机和高压除泡机的工作原理及区别

  在半导体封装领域,除泡机是一项至关重要的设备。而在除泡机市场上,真空除泡机和高压除泡机是两种常见的选择。本文将为您详细解析这两种技术的区别。  一、真空除泡机和高压除泡机的工作原理真空除泡机:真空除泡机通过建立密闭的真空环境,将待封装的芯片浸泡在封装胶料中,然后施加高压力使胶料中的气泡挤压出来,最后通过减压处理将剩余的气泡排出。真空除泡机以其高效的除泡能力,可以在封装过程中彻底去除微小气泡,提…

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晶圆真空压膜机主流品牌技术对比

晶圆真空压膜机主流品牌技术对比

  晶圆真空压膜机通常是指在设备的真空模块内将干膜材料与基材进行贴合,完成加热压膜动作,常见的真空压膜机通常都是采用单段加压覆膜以及预贴膜的方式,但该方式对于表面具有许多细微凸凹结构的晶圆(如高深宽比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)无法满足其高深宽比结构的干膜填覆的晶圆级封装需求;另外,先裁膜预贴合再热压的工艺,往往会导致无法完全排除的气泡空洞现象。本文主要对高深宽比填覆…

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ELT真空除泡机IGBT封装气泡解决方案供应商

ELT真空除泡机IGBT封装气泡解决方案供应商

  IGBT凭借着高功率密度、驱动电路简单以及宽安全工作区等特点,成为了中大功率、中低频率电力电子设备的首选。在工作频率低于105Hz的范围内,硅基IGBT是首选的功率半导体器件,其功率范围涵盖几千瓦至十兆瓦,典型的应用领域包括工业控制(变频器、逆变焊机、不间断电源等);新能源汽车(主电驱、OBC、空调、转向等);新能源发电(光伏逆变器、风电变流器);变频白电(IPM);轨道交通(牵引变流器);智…

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高压除泡机的工作原理

高压除泡机的工作原理

  高压除泡机的工作原理  高压除泡机利用高压力来去除气泡。ELT的高压除泡机配备可调节的压力控制系统,可以根据封装材料的要求进行精确调整。通过施加适当的压力,能够快速去除气泡,从而达到除泡效果。  ELT真空除泡机的特点  出色的除泡能力:ELT真空除泡机具有**的除泡能力,能够快速有效地去除半导体封装过程中产生的气泡和杂质,确保封装的质量和稳定性。  多功能应用:真空除泡机适用于各种类型和规格…

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硅通孔封装TSV填充空洞产生的原因及除气泡方法

硅通孔封装TSV填充空洞产生的原因及除气泡方法

  硅通孔封装(Through Silicon Via, TSV)互连是集成电路中一种系统级架构的新方法,是2.5D和3D封装中堆叠芯片实现互连的关键技术解决方案。  TSV可堆叠多片芯片,在芯片钻出小洞,从底部填充入金属, 硅晶圆上以蚀刻或激光方式钻孔,再以导电材料如铜、多晶硅、钨等物质填满。TSV能够使芯片在三维方向堆叠,通过垂直互连减小互联长度,减小信号延迟,降低芯片的电容和电感,实…

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ELT真空除泡机光刻胶气泡解决方案

ELT真空除泡机光刻胶气泡解决方案

  在使用光刻胶时,我们往往会遇到气泡的问题,而且气泡的存在往往会直接影响光刻质量,因此我们需要搞清楚气泡产生的原因和怎样消除气泡带来的不良影响。光刻胶的气泡产生的因素是多种多样的,想要搞清楚气泡产生的原因,我们需要按照出现(或者发现)气泡产生的环节进行分析,接下来我们按照涂胶烘烤过程、曝光过程来介绍几种常见的气泡产生原因和消除方法:  旋涂光刻胶时发现气泡  在涂布光刻胶前如果光刻胶瓶子有摇动或…

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晶圆级真空压膜机的工作原理

晶圆级真空压膜机的工作原理

  晶圆级真空压膜机是一种高精度的加工设备,通常被用于半导体工业中的制造过程。该设备采用真空技术和压力控制技术对物料进行加工和涂覆,从而获得更高质量的半导体材料和元器件。目前市面上有许多品牌的晶圆级真空压膜机,本文将为您介绍其中几个比较知名的品牌以及性能特点,帮助您了解选购时应该考虑哪些因素。  晶圆级真空压膜机的工作原理  晶圆级真空压膜机主要由真空系统、压力控制系统、加热系统、物料夹持系统、涂…

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线路板级电子增材制造技术已实现全面突破

线路板级电子增材制造技术已实现全面突破

  而得益于新型导电材料的发展,应用于电子线路板生产制造的EAMP™技术日趋成熟,“材料+工艺”配套技术已实现全面突破,生产产品完成各端验证,当下已经发展成为一种满足商业化标准、可大规模应用的生产手段。同时,这种新型线路板级电子增材制造(EAMP™)技术的出现,可有效应对当前电子制造业面临的难题。接下来,我们将深入探讨线路板级EAMP™技术及其优势。  线路板级电子增材制造(EAMP™)技术  线…

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陶瓷封装将成为主流电子封装技术

陶瓷封装将成为主流电子封装技术

  电子元件长期在高温、高湿等环境下运转将导致其性能恶化,甚至可能会被破坏。因而,需要采用有效的封装方式,不断提高封装材料的性能,才能使得电子元件在外界严苛的使用环境下保持良好的稳定性。  一、三大封装材料统领封装领域  电子封装材料组成分来看,主要分为金属基、陶瓷基和塑料基封装材料。  陶瓷、塑料、金属三大封装材料陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力,属于气密性封装。主要材料有Al2O3、AI…

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