芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求，讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。 倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时*短、寄生效应*小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备…
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第三代半导体也称为宽禁带半导体，不同于传统的半导体主要赖硅晶圆，它在材料层面上实现了更新。而与第一代、第二代半导体并非替代关系，而是形成互补，三者特性各异、用途不同。 具体来看，第一代半导体材料以硅(Si)和锗(Ge)为主，是CPU处理器等集成电路主要运用的材料;第二代半导体包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等，目前手机所使用的关键通信芯片都采用这类材料制作。 第三代半导体材料主要是…
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封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要;划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表见解和想法。ELT封装除泡机 IC Package (IC的封装形式)Packag…
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在IC领域，存在着三种经营模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式，随着半导体芯片垂直化，集约化的加剧，成本和运营压力额不断攀升，全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营模式了。 反而是，专注于单项领域的设计，或代加工模式，在近年来得到了飞速发展，其中Foundry模式，因其更低创新压力，和稳定可靠的订单加持，更是成为了众多IC大厂转型的重要…
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在全球缺芯的大背景下，半导体成为当前最热门的版块之一，硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大，再生晶圆乘风而起，势不可挡，引起行业高度重视。9月17日下午3点28分，安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。铜陵市人民政府市长孔涛，市委常委、常务副市长何田，市人民政府秘书长古劲松，中共义安区委书记汪发进，义安区区长姚贵平、国际半导体产业协会中国区总裁居龙，中国电子…
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底部填充胶空洞产生的原因 ◥流动型空洞 流动型空洞(其中还存在着几种类型)，都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。 流动型空洞产生的原因 ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。 ②温度会影响到底部填充胶…
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随着智能汽车的发展以及消费者对汽车品质需求的提升，车载显示屏的画面需要变得越来越高清，兼具高级感与科技感。从车载显示屏的生产工艺来看，光学全贴合技术正在变得越来越复杂、生产要求也将变得更为严格。 全贴合技术是目前高端产品贴合的主流趋势。全贴合即盖板与触控模组、触控模组与屏幕(LCD等)之间以无缝隙的方式完全粘贴在一起。全贴合具有隔绝屏幕灰尘，水汽，减薄屏幕，同时提升产品机械强度等优势，更重要…
查看详情 随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的*佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等先进应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而，3DIC作为一个新的领域，之前并没有成熟的设…
查看详情 摩尔定律降速，先进封装为其“续命” “当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”，已过去半个多世纪。在此期间，半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹。 虽然被译为“定律”，但摩尔定律本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈，是对人类社…
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