电子产品的点胶工艺多种多样，比如摄像镜头的密封固定(LensLocking)，光学镀膜防反射和红外线滤光片粘接(AR/IRFilterAttach)，玻璃防护盖(GlassLid)密封固定，镜头框架(LensHolder)与基座或PCB基板粘接，影像芯片COB裸晶邦定(DieAttach)，以及CCD/CMOS表面封装器件或其它组件的底部填充，见图3。相机模块的核心器件CCD(ChargeCo…
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点胶和底部填充的空洞问题，对BGA及类似器件可靠性的危害很大，尤其是对于尺寸较大的BGA和CSP或WLP器件。为消除空洞，我们须清楚它的来源，虽然产生空洞的原因较为复杂，而空洞的位置和形状给提供了很多线索，可以帮助我们使用有效的方法去消除它。那么，产生空洞的原因主要有哪些，如何防范与检测呢?下面我将做简略的阐述。 产生空洞的因素与防范对策： 1.胶水中混入了空气、其他溶剂或水份，以及PCB…
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环氧树脂具有较高的折射率和透光率，并且力学性能和粘接性能相当不错，所以市场上仍有一定产品在采用。通过引入有机硅功能团改性环氧树脂，可提高环氧树脂的高温使用性能和抗冲击性能，降低产品的收缩率和热膨胀性，提高产品的应用范围。按反应机理，有机硅改性环氧树脂可分为物理共混和化学共聚两种方法。如果纯粹依靠单纯的物理共混，由于有机硅与环氧树脂的溶解度系数相差较大，微观相结构容易呈分离态，改性效果不佳，一般…
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ASE研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021在线研讨会上全面分析了系统级封装SiP如何促进新系统集成，特别是嵌入式封装(嵌入式)，倒装芯片封装(Flip Chip)和风扇。外包装(Fan Out)如何以更高的密度，更小的尺寸和更短的周期设计过程实现在AIoT，5G，汽车电子，边缘计算和大数据中的应用。 洪博士说，在未来十年中，将会出现新的3C趋势，即收集，连接和计算，将使用传…
查看详情 今年以来，晶圆代工产能极度短缺，为因应客户庞大的订单需求，晶圆代工厂相继扩大投资扩产，成熟制程产能将于2022年起陆续开出，并于2023年达到高峰期，届时产能吃紧情况可望获得缓解;但随着产能全数上线，未来产业可能面临的供过于求情况，仍是潜在隐忧。 台积电致力追逐摩尔定律，推进先进制程发展;不过，在全球成熟制程产能严重短缺下，为支援客户需求，台积电也罕见扩充成熟制程产能，将在南京厂扩产月产能2…
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美国加州时间2021年5月25日，SEMI发布的《200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17%，达到每月660万个晶圆的历史新高。200mm晶圆厂设备支出在2012年至2019年徘徊在20亿至30亿美元之间，2020年突破30亿美元大关后，预计将在2021年达到近40亿美元…
查看详情 “半导体短缺将严重破坏供应链，并在今年限制很多电子设备的生产。代工厂商正在提高晶圆价格，芯片企业也提高设备价格。”Gartner首席研究分析师Kanishka Chauhan称。 Gartner预期，大部分类别中，设备短缺料将一直持续至明年二季，而基板产能限制更可能延续至明年第四季。 相比Gartner，业内对全球芯片短缺更为悲观。 新浪财经报道，英特尔公司(Intel Corp)新…
查看详情 集成电路，缩写为IC;顾名思义，某些常用的电子组件(例如电阻器，电容器，晶体管等)以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。 01 集成电路的分类 功能结构 根据其功能和结构可分为三类： 模拟集成电路，数字集成电路和数字/模拟混合集成电路。模拟集成电路：也称为线性电路，用于生成，放大和处理各种模拟信号(幅度随时间变化的信号，例如，来自半导体无线电的音频信号，来自VC…
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这两年科技报道*频繁的词汇就是“芯片”，可谓是人人皆知。 你可能无法想象，一枚小小的芯片身上通常有包含了数以亿计的“晶体管”。在同样的芯片面积上集成的晶体管数量越多，该芯片的性能就越强大。随着芯片制成逐渐向14nm、7nm、5nm推进，相应的芯片产品也越来越先进。 那么又有多少人知道，芯片并不是直接打造出来的，而是要在“晶圆”上切割出来的。阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”来制造芯…
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