传统半导体封装的七道工序 晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上，这是为了确保晶片在切割时被固定住，然后把晶元根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒，切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度，而本身是防静电的。 晶圆粘贴晶圆粘贴的目的将切割好的晶元颗粒用银膏粘贴在引线框架的晶元庙上，用粘合剂将已切下来的芯片贴装到引线框架的中间燥盘上。通常是环氧(或聚酰亚胺)用作为填充物以增加粘合剂…
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化合物半导体市场SiC功率模块封装技术的新挑战 New challenge 01 引线键合和复杂的内部互连结构带来的问题 引线键合和复杂的内部互连结构带来较大的寄生电容和寄生电感。SiC 功率芯片的开关速度可以更快，因而电压和电流随时间的变化率(dv/dt 和di/dt)就更大，这会对驱动电压的波形带来过冲和震荡，会引起开关损耗的增加，严重时甚至会引起功率器件的误开关，因此 SiC …
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第一代半导体以硅 (Si)、锗 (Ge) 材料为代表，主要应用在数据运算领域，奠定了微电子产业基础。第二代半导体以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 为代表，主要应用于通信领域，用于制作高性能微波、毫米波及发光器件，奠定了信息产业基础。随着技术发展和应用需要的不断延伸，二者的局限性逐渐体现出来，难以满足高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化等使用需求。 以碳化硅 …
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工研院业科技国际策略发展所于4日指出，中国台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元，达新台币4.1兆元，较2020全年成长25.9%，大幅高于全球市场平均。同时，IC设计业2021年产值将首度突破兆元，达1.20兆元，成长40.7% 工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影响，全球经济从实体经济转换为在线经济与零接触活动，无论是在线购物、在线咨询、在线会议、在线课程等，延续到202…
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1、IGBT模块结构 IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成，芯片之间通过铝导线实现电气连接。标准的IGBT封装中，单个IGBT还会并有续流二极管，接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶，最后用塑料壳封装，IGBT单元堆叠结构如图1-1所示。 从上之下它依次由芯片，DBC(Directed Bonding Copper)以及金属散热板(通常选用铜)三部分组成。DBC由三层材料构成，上下两…
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芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求，讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。 倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时*短、寄生效应*小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备…
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第三代半导体也称为宽禁带半导体，不同于传统的半导体主要赖硅晶圆，它在材料层面上实现了更新。而与第一代、第二代半导体并非替代关系，而是形成互补，三者特性各异、用途不同。 具体来看，第一代半导体材料以硅(Si)和锗(Ge)为主，是CPU处理器等集成电路主要运用的材料;第二代半导体包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等，目前手机所使用的关键通信芯片都采用这类材料制作。 第三代半导体材料主要是…
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封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要;划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表见解和想法。ELT封装除泡机 IC Package (IC的封装形式)Packag…
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在IC领域，存在着三种经营模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式，随着半导体芯片垂直化，集约化的加剧，成本和运营压力额不断攀升，全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营模式了。 反而是，专注于单项领域的设计，或代加工模式，在近年来得到了飞速发展，其中Foundry模式，因其更低创新压力，和稳定可靠的订单加持，更是成为了众多IC大厂转型的重要…
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