触摸屏材料液态光学胶(俗称水胶或LOCA)的主要原因是因为，水胶相比OCA胶带来说，更能适应高度差和表面不平整的问题，也就能更好的解决气泡问题。当然其生产成本优势也是各位老板考虑的主要原因。这里分享一下使用水胶贴合解决气泡的几个小窍门，希望能够抛砖引玉。 OCA光学胶产生气泡的原因： 1，OCA光学胶胶体本身有气泡。这主要是由于分装时引起的。解决办法：存储时将产品静置竖放。使用时最好也能静…
查看详情
真空除泡机选购需要注意的地方 一、注意真空除泡机材料 除泡机的选择关键是材质的好坏，真空除泡机的质量主要看里面真空箱用的材料，其中主要是缸体，缸体材料用的是304不锈钢板为佳，而价格便宜的有镀锌板，不耐酸，不耐腐蚀。因为除泡机的工作区域主要是位于缸体部位。所以对除泡机的选择一定要选用304不锈钢的，只要这样才能说明你购买的是一个安全好用的除泡机。材料厚度也很讲究，太薄的板，容易变形。所以买…
查看详情
高压脱泡机加热温度无法上升，异常原因有： 1、电源开关没开 2、无电压输出 3、加热开关未开启 4、温度设定错误 5、加热操作继电器未动作 6、加热器无电压输入 7、加热器有电压输入但不加热。 下面便是友硕ELT除泡机的工作原理。 首选，我们知道除泡机虽然效果好，常见的也是用的多的即是真空泵。作业是这么的：经过真空泵 ，将除泡机箱体内的气压抽到负压状况，这时分子成分中会存在…
查看详情
真空压膜机导电胶封装工艺流程 膏状导电胶: 用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯片焊盘上(不能太靠近芯片表面，否则会引起银迁移现象)，然后用自动拾片机(机械手)将芯片精确地放置到焊盘的粘贴剂上，在一定温度下固化处理(150°C 1小时或186°C半小时) 固体薄膜: 将其切割成合适的大小放置于芯片与基座之间，然后再进行热压接合。采用固体薄膜导电胶能自动化大规模生产。 玻璃胶粘贴法…
查看详情
封装工艺流程 2.1.1为什么要学习封装工流程 熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区,甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片- -般在做成集成电路的硅片上进行测试。在测试中,先将有缺陷的芯片打上记号(打一个黑色墨点)，然后在自动拾片机上…
查看详情
友硕ELT除泡机广泛应用于LCD/LCM等液晶屏、触摸屏等贴合除泡领域，华为比亚迪等大客户都在使用ELT产品。那么LCD屏幕自动除泡机产品特点有哪些： 1.全自动运行：LCD屏幕全自动除泡机全自动运行，装好晶片锁紧门盖后，启动开关，电加热和循环风扇开始工作自动升温，进气加压至设定压力。压力到达规定时，电加热自动恒温(恒温±2℃)，达到恒定温度后，开始计时。工作完成后自动排气，关机，压力排完后…
查看详情
ELT真空贴合机在手机贴合时的具体操作流程： 1、将爆裂盖板玻璃的液晶屏总成放在分离机上，然后将爆裂的盖板玻璃分离下来，液晶屏总成放上去之后盖板玻璃贴着分离机面板，排线朝向自己，从无排线的一端进钢丝线，然后进行分离，分离到差不多排线位置的时候从液晶屏的两测角出线，以免弄伤排线。分离完成之后感觉可以将液晶拿起的时候就停止分离，然平行玻璃旋转将液晶拿下。 2、将液晶分离出来之后就是要清除液晶上…
查看详情
友硕ELT OCA脱泡机---OCA半自动脱泡机,又名压力脱泡机，压力除泡机、偏光片消泡机。OCA半自动脱泡机是专门为液晶偏光片,偏光片和触摸屏出产规划的专用设备，晶片通过在罐体内压力的进步和温度升高，能有用去除偏光片与LCD玻璃,ITO膜与玻璃间及触摸屏偏光膜与保护膜间贴合的气泡，确保液晶片的产品质量。OCA半自动脱泡机全主动操控，PLC可编程操控器可根据不同规格的晶片产品，设定作业压力…
查看详情
真空贴合机又叫真空压膜机，包含全自动真空压膜机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于…
查看详情
