封装工艺流程 2.1.1为什么要学习封装工流程 熟悉封装工艺流程是认识封装技术的前提，是进行封装设计、制造和优化的基础。芯片封装和芯片制造不在同一工厂完成它们可能在同一工厂不同的生产区、或不同的地区,甚至在不同的国家。许多工厂将生产好的芯片送到几千公里以外的地方去做封装。芯片- -般在做成集成电路的硅片上进行测试。在测试中,先将有缺陷的芯片打上记号(打一个黑色墨点)，然后在自动拾片机上…
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友硕ELT除泡机广泛应用于LCD/LCM等液晶屏、触摸屏等贴合除泡领域，华为比亚迪等大客户都在使用ELT产品。那么LCD屏幕自动除泡机产品特点有哪些： 1.全自动运行：LCD屏幕全自动除泡机全自动运行，装好晶片锁紧门盖后，启动开关，电加热和循环风扇开始工作自动升温，进气加压至设定压力。压力到达规定时，电加热自动恒温(恒温±2℃)，达到恒定温度后，开始计时。工作完成后自动排气，关机，压力排完后…
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ELT真空贴合机在手机贴合时的具体操作流程： 1、将爆裂盖板玻璃的液晶屏总成放在分离机上，然后将爆裂的盖板玻璃分离下来，液晶屏总成放上去之后盖板玻璃贴着分离机面板，排线朝向自己，从无排线的一端进钢丝线，然后进行分离，分离到差不多排线位置的时候从液晶屏的两测角出线，以免弄伤排线。分离完成之后感觉可以将液晶拿起的时候就停止分离，然平行玻璃旋转将液晶拿下。 2、将液晶分离出来之后就是要清除液晶上…
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友硕ELT OCA脱泡机---OCA半自动脱泡机,又名压力脱泡机，压力除泡机、偏光片消泡机。OCA半自动脱泡机是专门为液晶偏光片,偏光片和触摸屏出产规划的专用设备，晶片通过在罐体内压力的进步和温度升高，能有用去除偏光片与LCD玻璃,ITO膜与玻璃间及触摸屏偏光膜与保护膜间贴合的气泡，确保液晶片的产品质量。OCA半自动脱泡机全主动操控，PLC可编程操控器可根据不同规格的晶片产品，设定作业压力…
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真空贴合机又叫真空压膜机，包含全自动真空压膜机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于…
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OCA光学胶是重要触摸屏的原材料之一，其不良会严重影响生产，下面小编就为大家总结一下OCA光学胶不良的原因及判定方法。 在使用真空贴合机贴合完后，贴合面容易留下气泡，大部分可以通过友硕ELT真空脱泡机脱除，但仍有机率会留小单点的小气泡，这种小气泡有两种类型： 1脱泡不良 一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉，因为气泡缩小了而相对面积下的OCA光学胶变大了，形成围墙效应，也就是说压力无法有效…
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全自动真空贴膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机独家薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FP…
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这里提到的真空压膜机底部填胶测试或指标其实是在实际应用中客户有提到，其中气泡和空洞的多少是检验底部填胶效果的重要因素。友硕ELT除泡机系统除泡率高，受热均匀，可提供真空、压力、高温烘烤等方式物理无接触除泡。 1)颜色：这个其实也是一个使用习惯问题，按目前市场的需求以黑色和浅色(淡黄或半透明)为主。当初在国内推广韩国元化学的WE-1007时是淡黄色的，后来为了迎合中国市场的需求推出了黑色的WE…
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OCA光学胶贴合中常见问题及解决方法 OCA光学胶贴合中经常会出现如下问题：漏光、折痕、压痕、溢胶、白点、异物、针孔、凹陷、气泡、胶皱、划伤。其中大多数问题可以使用我们台湾ELT科技研发的真空压膜机来解决，就不会出现以下问题，出现气泡可以使用ELT真空除泡机去除气泡。 1.漏光(产品出货到客户贴合时产生的问题)： 解决办法： 1.1客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限，导致模具尺寸…
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