台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
咨询热线:15850350764

Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题

[发布日期:2022-08-04 15:37:28] 点击:


 

  从现在看来当前在Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率原因,大多数采用的POB的方案,还有可靠性的原因,包括现有产线的原因,大家方案选择过多还是在POB上,刚才TCL的王总讲过,随着市场认知提升,还有消费者对品质要求进一步的提高,这样分区调光技术反向也会催生对于背光硬件上的要求要提升,在小型化、轻薄化就一定会有更多要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向,芯片数量比较小,尺寸比较小,可以更适合于进行做一些高密度,还有小间距,甚至把整个背光做成更加轻薄的选择。

  作为COB的话,它是裸片封装,封装完成以后,呈现的背板产品是裸露的状态,它是没有进行任何的保护,如果说在不增加光路设计下,只是点阵的光点,在一定情况下显示就会由于光斑不均匀导致颗粒感,对这些点光源进行转化,然后进行电路设计,在COB上面,光学胶水的喷点、涂布以及划线或者填充是可以配合不同设计,来进行不同光学设计,实现特定的光学电路之后,使得Mini LED背光平台的这些产品可以达到更加优质显示效果。

  在COB的封装技术上,有给大家带来的是大概有三项技术,在行业里大家在这上面应该有很多的研究了,第一是透镜工艺,第二是围坝填充工艺,第三是面涂工艺,都有不同应用场景,透镜工艺主要是应用在间距比较大的背光产品上,间距大,相对来说透镜可以做得大一些,可以做单点的,围坝填充工艺一般用于小尺寸产品,在密度较高的产品上,没有办法做单颗喷点的时候,就会选用围坝填充方案,面涂工艺是我们做的新的尝试,后面给大家做分享。

  透镜工艺主要喷的是光学透明胶,直接形成一个透镜,是作为一个构造。面涂工艺通过狭缝整面的涂布,可以高效率生产,交货非常均匀,边缘可以做得非常的整齐,围坝填充可以提供类支架杯口的结构,提供的功效也是最好的,这也是我们现在看到的,在一些高端产品上,集中使用的方案。讲一下透镜的工艺是大家应用比较多的方案,适合于较大的背光板,可能对于尺寸上面或者是厚度没有太多的要求,这样它可以通过在背光板上构造灯珠,来体现效果。可以提供两个功能,第一是对芯片进行封装,刚才提到芯片它是裸装的,在整个过程中有碰伤,或者使用过程中有老化问题,首先要对它封装,其次对它做光学透镜的构造,可以做到完整的可以媲美POB的形式。

  这个工艺难点挺多的,对于胶量的一致性要求比较高,封装可能对胶量要求不高,对于是透镜功能,透镜的形态胶量对它就有非常大的影响,如果胶量偏多,透镜相应一定会偏大一些,如果胶量偏少透镜就会小,形成不一样的光路或者发光量,光斑的差异就会造成显示效果的问题,就像前面提到的颗粒感。

  所以在于如果要做透镜的,要选择非常高精度的,适用于精微场景,研发的高精度的喷射法,如果做到这样的精度要求,做过大量的测试,必须要把胶量的偏差控制在2%以内,才可以满足得了透镜它的光学要求。

  其次胶量它会带来的还有一个问题就是形态,形态有可能是因为胶量不均匀造成,其次也可能是因为喷点的过程中,出胶机构或者运动过程中一震动,会造成胶滴偏斜或者变形,要保证我们出胶系统如何稳定的工作,这是首要,其次发生这样的变形应该怎么办,我们要及时检测出来,及时做纠正和返修,在这上面必须做一些检测功能。但是透镜作为透明材料,它其实是很难被普通的或者是传统的这种机器视觉的配置做检测,所以我们选用的方案,其实是一个光谱供胶的方案,对于不同的波长光线扫描到具体产品上,对它反射回来的信息做分析,可以形成一个3D的点云,从而对三维模型,进而进行分析。

  这个技术其实精度还是非常高,现在可以达到μm级别了。

  第三个对于同心度的要求,因为透镜它的形态是固定,要满足光路,一定是透镜必须和芯片要居中,这样才能满足大家设计的或者所设想的光线出口和光线的去向。我们第一要依赖于设备它非常稳定的精度表现,在尺寸上基本上要达到正负0.05,也就是50个μ精度表现才可以满足,我们现在看到的方案,如果说在大尺寸上的面板,可能要求低一些,正负0.1毫米也就是100μ,在未来突破更加密集或者光距离更小的情况下要求会更高,现在是可以做到50μ级别的同心度。

  第三在整个透镜的构造过程中,是会产生气泡的问题,这个气泡的来源,基本上来自于两个方面,第一个方面是在它胶水射出的过程中,在浇入当中会产生物理积累的气泡,会带到产品中去,第二因为材料当中,或者是固化过程当中,因为化学反应,或者是材料本身的析出会有气泡产生,对于这种透镜或者是光学胶作为点胶材料的喷射法,必须是要有针对于点胶的透明喷射的控制策略,是一定有算法的,可以驱动部件会有不同的装机策略,这样构建出的胶体会避免大量产生气泡可能性。

PS:封测除泡机友硕ELT真空压力除泡烤箱是全球先进除泡科技,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度时间弹性式设定。

  广泛应用于灌胶封装,MINIled/半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域,除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。咨询15850350764

miniled脱泡机


联系我们
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15850350764 联系人:王经理
邮箱:sales@yosoar.com
版权所有:昆山友硕新材料有限公司  © 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML