Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题

[发布日期：2022-08-04 15:37:28]　点击：

　　从现在看来当前在Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率原因，大多数采用的POB的方案，还有可靠性的原因，包括现有产线的原因，大家方案选择过多还是在POB上，刚才TCL的王总讲过，随着市场认知提升，还有消费者对品质要求进一步的提高，这样分区调光技术反向也会催生对于背光硬件上的要求要提升，在小型化、轻薄化就一定会有更多要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向，芯片数量比较小，尺寸比较小，可以更适合于进行做一些高密度，还有小间距，甚至把整个背光做成更加轻薄的选择。

　　作为COB的话，它是裸片封装，封装完成以后，呈现的背板产品是裸露的状态，它是没有进行任何的保护，如果说在不增加光路设计下，只是点阵的光点，在一定情况下显示就会由于光斑不均匀导致颗粒感，对这些点光源进行转化，然后进行电路设计，在COB上面，光学胶水的喷点、涂布以及划线或者填充是可以配合不同设计，来进行不同光学设计，实现特定的光学电路之后，使得Mini LED背光平台的这些产品可以达到更加优质显示效果。

　　在COB的封装技术上，有给大家带来的是大概有三项技术，在行业里大家在这上面应该有很多的研究了，第一是透镜工艺，第二是围坝填充工艺，第三是面涂工艺，都有不同应用场景，透镜工艺主要是应用在间距比较大的背光产品上，间距大，相对来说透镜可以做得大一些，可以做单点的，围坝填充工艺一般用于小尺寸产品，在密度较高的产品上，没有办法做单颗喷点的时候，就会选用围坝填充方案，面涂工艺是我们做的新的尝试，后面给大家做分享。

　　透镜工艺主要喷的是光学透明胶，直接形成一个透镜，是作为一个构造。面涂工艺通过狭缝整面的涂布，可以高效率生产，交货非常均匀，边缘可以做得非常的整齐，围坝填充可以提供类支架杯口的结构，提供的功效也是最好的，这也是我们现在看到的，在一些高端产品上，集中使用的方案。讲一下透镜的工艺是大家应用比较多的方案，适合于较大的背光板，可能对于尺寸上面或者是厚度没有太多的要求，这样它可以通过在背光板上构造灯珠，来体现效果。可以提供两个功能，第一是对芯片进行封装，刚才提到芯片它是裸装的，在整个过程中有碰伤，或者使用过程中有老化问题，首先要对它封装，其次对它做光学透镜的构造，可以做到完整的可以媲美POB的形式。

　　这个工艺难点挺多的，对于胶量的一致性要求比较高，封装可能对胶量要求不高，对于是透镜功能，透镜的形态胶量对它就有非常大的影响，如果胶量偏多，透镜相应一定会偏大一些，如果胶量偏少透镜就会小，形成不一样的光路或者发光量，光斑的差异就会造成显示效果的问题，就像前面提到的颗粒感。

　　所以在于如果要做透镜的，要选择非常高精度的，适用于精微场景，研发的高精度的喷射法，如果做到这样的精度要求，做过大量的测试，必须要把胶量的偏差控制在2%以内，才可以满足得了透镜它的光学要求。

　　其次胶量它会带来的还有一个问题就是形态，形态有可能是因为胶量不均匀造成，其次也可能是因为喷点的过程中，出胶机构或者运动过程中一震动，会造成胶滴偏斜或者变形，要保证我们出胶系统如何稳定的工作，这是首要，其次发生这样的变形应该怎么办，我们要及时检测出来，及时做纠正和返修，在这上面必须做一些检测功能。但是透镜作为透明材料，它其实是很难被普通的或者是传统的这种机器视觉的配置做检测，所以我们选用的方案，其实是一个光谱供胶的方案，对于不同的波长光线扫描到具体产品上，对它反射回来的信息做分析，可以形成一个3D的点云，从而对三维模型，进而进行分析。

　　这个技术其实精度还是非常高，现在可以达到μm级别了。

　　第三个对于同心度的要求，因为透镜它的形态是固定，要满足光路，一定是透镜必须和芯片要居中，这样才能满足大家设计的或者所设想的光线出口和光线的去向。我们第一要依赖于设备它非常稳定的精度表现，在尺寸上基本上要达到正负0.05，也就是50个μ精度表现才可以满足，我们现在看到的方案，如果说在大尺寸上的面板，可能要求低一些，正负0.1毫米也就是100μ，在未来突破更加密集或者光距离更小的情况下要求会更高，现在是可以做到50μ级别的同心度。

　　第三在整个透镜的构造过程中，是会产生气泡的问题，这个气泡的来源，基本上来自于两个方面，第一个方面是在它胶水射出的过程中，在浇入当中会产生物理积累的气泡，会带到产品中去，第二因为材料当中，或者是固化过程当中，因为化学反应，或者是材料本身的析出会有气泡产生，对于这种透镜或者是光学胶作为点胶材料的喷射法，必须是要有针对于点胶的透明喷射的控制策略，是一定有算法的，可以驱动部件会有不同的装机策略，这样构建出的胶体会避免大量产生气泡可能性。

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