台湾真空压力除气泡机 消泡机设备
咨询热线:15850350764

PCB线路板在回流焊接后起泡的原因及除气泡方法

[发布日期:2020-01-19 10:14:09] 点击:


 

  一些电子公司的线路板来料中,经常发现焊前PCB线路板没有任何起泡现象,但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡,这是什么原因导致的,PCB板如何除气泡?

       造成板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面:

       1、手浸锡操作时,线路板焊接面在锡液表面停留时间过长,一般时间在2-3秒左右,如果时间太长,同样会造成这种不良状况的出现。

  2、线路板本身绿油质量不好,所能承受的温度极限值偏低,经过焊接高温时出现起泡等现象;

  3、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂;

  4、在焊接时锡液温度或预热温度过高,超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围,造成绿油起泡。

  5、在焊接过程中出现不良后,又重复进行焊接,焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。

  回流焊接后线路板起泡一般是指线路板上的阻焊绿油起泡。这种现象是贴过元件的印制线路板在过回流焊接后,会在个别焊点周围出现浅绿的气泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观品质,严重时还会影响性能,是焊接工艺中经常出现的问题之一。

  

PCB绿油起泡及在回流焊接后线路板起泡的原理及处理方法


  回流焊接后线路板阻焊膜绿油起泡的根本原因,在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程,当遇到高温时,气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围。

  现在加工过程经常需要清洗,乾燥后再做下道工序,如腐刻后,应乾燥后再贴阻焊膜,此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB 加工前存放环境不好,湿过过高,焊接时又没有及时干燥处理;在波峰焊工艺中,经常使用含水的阻焊剂,若PCB 预热温不够,助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到 PCB 基板的内部,焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

  如何解决PCB线路板气泡问题呢?台湾ELT科技研发的高温真空压力除泡系统,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。

相关阅读:真空压力除泡机 http://www.kososo.cn/list/?5_1.html


联系我们
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15850350764 联系人:王经理
版权所有:昆山友硕新材料有限公司  © 2020 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML