PCB线路板在回流焊接后起泡的原因及除气泡方法

[发布日期：2020-01-19 10:14:09]　点击：

　　一些电子公司的线路板来料中，经常发现焊前PCB线路板没有任何起泡现象，但是焊好后却发现有些PCB板的板面绿油起泡，这是什么原因导致的，PCB板如何除气泡?

       造成板面绿油起泡的原因主要有以下几个方面：

       1、手浸锡操作时，线路板焊接面在锡液表面停留时间过长，一般时间在2-3秒左右，如果时间太长，同样会造成这种不良状况的出现。

　　2、线路板本身绿油质量不好，所能承受的温度极限值偏低，经过焊接高温时出现起泡等现象;

　　3、助焊剂中添加了能够破坏阻焊膜的一些添加剂;

　　4、在焊接时锡液温度或预热温度过高，超出了线路板阻焊膜所能承受的温度范围，造成绿油起泡。

　　5、在焊接过程中出现不良后，又重复进行焊接，焊接次数过多同样会造成线路板板面绿油起泡等不良状况的产生。

　　回流焊接后线路板起泡一般是指线路板上的阻焊绿油起泡。这种现象是贴过元件的印制线路板在过回流焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿的气泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观品质，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。

　　回流焊接后线路板阻焊膜绿油起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

　　现在加工过程经常需要清洗，乾燥后再做下道工序，如腐刻后，应乾燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB 加工前存放环境不好，湿过过高，焊接时又没有及时干燥处理;在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若PCB 预热温不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到 PCB 基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

　　如何解决PCB线路板气泡问题呢？台湾ELT科技研发的高温真空压力除泡系统，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。

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