真空压力除泡烤箱-半导体封装气泡解决方案专家
[发布日期：2022-10-13 11:42:05] 点击：
随着全球半导体产业的大发展，越来越多的产品制程需要采用贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中，贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞，导致产品密封性差、散热性差，严重影响产品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成电子元器件功能失效，发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?台湾ELT20年专注半导体封装气泡解决方案，推出的真空压力除泡烤箱，除泡快、洁净度高、操作简便。
ELT真空压力除泡烤箱，可应用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结(DAF)、屏幕贴合(OCA)、底部填充胶(Underfill)、灌封胶(Potting)或印刷涂覆胶(Printing)等工艺制程中，可有效消除气泡，增加粘附力和密封性，提高产品良率、一致性和可靠性。
随着全球半导体产业的大发展，越来越多的产品制程需要采用贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中，贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞，导致产品密封性差、散热性差，严重影响产品可靠性、一致性，降低良率，甚至造成电子元器件功能失效，发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?台湾ELT20年专注半导体封装气泡解决方案，推出的真空压力除泡烤箱，除泡快、洁净度高、操作简便。
ELT真空压力除泡烤箱，可应用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结(DAF)、屏幕贴合(OCA)、底部填充胶(Underfill)、灌封胶(Potting)或印刷涂覆胶(Printing)等工艺制程中，可有效消除气泡，增加粘附力和密封性，提高产品良率、一致性和可靠性。
底部填胶制程介绍:
使用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.
常见问题:
底部填胶后, 经常会有气泡, 这会造成产品信赖性问题, 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效
问题解决方案:
当做完底部填胶后, 于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气泡效果
芯片贴合制程介绍:
芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film).
芯片堆叠, 则使用薄膜(Film)做芯片与芯片间的贴合常见问题:
不论是使用Epoxy或是Film, 当贴合烘烤后, 若于贴合面有气泡发生, 将造成品质不良或是产品报废, 如芯片贴合倾斜, 造成打线问题,
或是信赖性测试不通过.问题解决方案:
当芯片贴合后, 于烘烤过程中施以压力, 可以很有效的将气泡消除. 此制程已于业界大量应用
灌注封胶制程介绍:
IGBT模块在制程中採用了一体化基板和树脂直接灌封的SLC技术，并优化了一体化基板中的绝缘材料和灌封的树脂材料，将其热膨胀係数优化为和铜一致，以避免温度变化时所产生的应力。从而，模块的热循环寿命和功率循环寿命得到极大的提升。相比旧世代IGBT模块，新一代模块的热循环寿命提升7倍以上(壳温变化80℃时的测试结果)。上述在树脂灌封的技术中常会遇到灌住后所产生的气泡问题,
此问题将大大影响产品的良率.因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了这项工艺的最大瓶颈……问题解决方案:
ELT科技提供了一套完整的除气泡解决方案, 配合许多材料商的共同合作经验, 我们成功的将真空压力除泡系统导入到此标准生产流程.灌注封胶制程,
亦可应用于SiP产品取代CUF及MUF制程, 达到节省成本之目的
印刷覆胶制程介绍:
利用钢板印刷方式, 将胶涂佈于欲覆盖之元件之上, 达到保护元件之功能常见问题:
各元件之间的缝隙或是本身基板的缝隙太小, 将会导致胶无法填满或是产生气泡. 导致信赖性问题问题解决方案:
当做完涂佈后, 于腔体内施以真空压力及加热. 能有效达到除气泡效果
