碳化硅封装材料的特性从三个维度展开： 1.材料的性能，即物理性能：禁带宽度大、饱和电子飘移速度高、存在高速二维 电子气、击穿场强高。这些材料特性将会影响到后面器件的性能。 2.器件性能：耐高温、开关速度快、导通电阻低、耐高压。优于普通硅材料的特 性。反映在电子电气系统和器件产品中。 3.系统性能：体积小、重量轻、高能效、驱动力强。 回顾整个碳化硅的发展历程，我们可以发现在21世纪，…
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大体而言集成电路产业可分为三个阶段：电路设计，晶圆制造，封装测试。电路设计大体是一群电路系统毕业的学霸搞出来的(因为学霸，所以高薪)，他们把设计好电路给晶圆制造厂(台积电、联电、中芯国际……)，最后圆片从晶圆厂发货到封装测试厂(日月光、安靠、长电科技……)。简而言之的流程就这样啦，如果想知道更加详细的可以去咨询下度娘。 刚入行的时候，师傅就告诫说：千万别把圆片摔坏了，一片等于一辆宝马。现在知…
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上一篇文章我们做了三种主要三种灌封胶的优点缺点的分析，详细请看： 电子灌封胶的分类和其优点缺点 这次我们来详细了解各方面的性能和施胶会遇到的问题： 性能纵向对比 成本：有机硅树脂>环氧树脂>聚氨酯; 注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧树脂也接近了PU; 工艺性： 环氧树脂>有机硅树脂>聚氨酯; 注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物，…
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晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，涨价已是箭在弦上。 IC设计厂已涨声四起 虽然台积电表明不涨价，但联电及力积电已陆…
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根据市场调研机构IC Insights发布的*新数据显示，在7nm工艺需求强劲，以及5nm工艺量产的推动下，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元)，单颗芯片营收居全球半导体产业之首，创下历史新高! 与之相比，格罗方德(Global Foundries)每片晶圆的均价只有984美元，而台积电要比其高出66%。至于联华电子、中芯国际这样缺少14nm以下尖端…
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什么是OCR光学树脂? 光学透明树脂(OCR Optical Clear Resin)是设计用于透明光学元件粘结的特种粘结剂，光学透明树脂可填充面板与透明保护层及液晶模组之间的空隙，以提高显示器的对比，与传统采用空气间隙的方法相比，此光学树脂可抑制外部光照与背光等导致的光散射情况。UV照射迅速反应成型的光学透明树脂具有与玻璃相近的折射率和透光率、耐黄变、柔软可承受多种不同基材的膨胀收缩率…
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有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP)，以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中*关键的工艺为晶圆键合，既是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装，故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏。 1 晶圆封装的优点 1)封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一…
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新的高密度先进封装(HDAP)支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 (Siemens OSAT Alliance)，该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。 日月光是半导体封装和测试制造服务的领先供应商，作为 OSAT 联盟的一员，日月光的*新成果包括对封装设计套件(ADK)的开发，该套件可…
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