晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。然而车用芯片订单近期大幅释出并寻求晶圆代工厂支援，导致产能吃紧情况更为严重，后段封测厂同样出现订单塞车排队情况。普遍来看，芯片交期将再延长2～4周时间，部份芯片交期已长达40周以上，涨价已是箭在弦上。 IC设计厂已涨声四起 虽然台积电表明不涨价，但联电及力积电已陆…
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根据市场调研机构IC Insights发布的*新数据显示，在7nm工艺需求强劲，以及5nm工艺量产的推动下，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元(约合人民币10568元)，单颗芯片营收居全球半导体产业之首，创下历史新高! 与之相比，格罗方德(Global Foundries)每片晶圆的均价只有984美元，而台积电要比其高出66%。至于联华电子、中芯国际这样缺少14nm以下尖端…
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什么是OCR光学树脂? 光学透明树脂(OCR Optical Clear Resin)是设计用于透明光学元件粘结的特种粘结剂，光学透明树脂可填充面板与透明保护层及液晶模组之间的空隙，以提高显示器的对比，与传统采用空气间隙的方法相比，此光学树脂可抑制外部光照与背光等导致的光散射情况。UV照射迅速反应成型的光学透明树脂具有与玻璃相近的折射率和透光率、耐黄变、柔软可承受多种不同基材的膨胀收缩率…
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有人又将其称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP)，以晶圆圆片为加工对象，在晶圆上封装芯片。晶圆封装中*关键的工艺为晶圆键合，既是通过化学或物理的方法将两片晶圆结合在一起，以达到密封效果。如下图为一种典型的晶圆级封装结构示意图。晶圆上的器件通过晶圆键合一次完成封装，故而可以有效减小封装过程中对器件造成的损坏。 1 晶圆封装的优点 1)封装加工效率高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造，一…
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新的高密度先进封装(HDAP)支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 (Siemens OSAT Alliance)，该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。 日月光是半导体封装和测试制造服务的领先供应商，作为 OSAT 联盟的一员，日月光的*新成果包括对封装设计套件(ADK)的开发，该套件可…
查看详情 5G基础设施建设及5G智能手机的大量推出，对各类芯片的需求明显增加，半导体也是去年为数不多的保持增长的领域。 芯片需求增加，也就意味着芯片厂商需要增加芯片的供应量，芯片制造商需要加大投资扩大产能，以生产更多的芯片，满足市场的需求，这也就增加了对各类设备的需求。 应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就预计，晶圆厂商今年在制造设备方面的投资，将创下记录。 应用…
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封装是芯片到应用的重要一环，在大功率的电力电子应用中，多芯片并联封装到一起是满足更高功率的重要手段。当面对上百千瓦甚至兆瓦级别的功率开关的时候，TO-247这种封装就不太适用了。那么我们就有了各种各样的封装形式。以应对不同的应用需求，来满足成本，性能指标。下面的图片列举了目前常用的封装，各种封装都有特别适用的应用场景，比如PCBA集成的适合于Easy,Flow,Econo等封装。汽车级的应用，…
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