2021年全球自动真空压膜机市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率(CAGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。友硕ELT晶圆级真空压膜机 消费层面来说，目前 地区是全球*大的消费市场，2021年占有 %的市场份额…
查看详情 日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%，昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高20%。 据报道，SUMCO计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示：“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美…
查看详情 随着晶圆芯片的需求越来越大，许多厂商开始发力晶圆代工业务，比如韩国三星，台积电，英特尔等。 英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略，虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进，但晶圆代工业务可运用与客户合作开发，缩短技术研发时程并分摊高昂的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。 日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年…
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OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法1、漏光（产品出货到客户贴合时产生的问题）解决办法：①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限，导致模具尺寸设计偏小，应提前和客户沟通，了解客户产品实际尺寸。②公司内部和客户测量尺寸有偏差，可拿10个产品到客户那边去测量尺寸，再拿回公司测量尺寸，对比两边尺寸相差多少，做成统一的尺寸标准。③控制加工环境，储存环境和运输环境温度，可控制缩胶等问题。2、折痕、压痕、胶…
查看详情 许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱，而市面上基本都是正压的除泡机，只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置，温度设置，真空度设置，可真空和压力并存。 友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真…
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据TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。 TrendForce指出，主要有两大因素交互影响，其一是整体产能增幅有限，目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张，使晶圆代工产能持续满载;其二是平均销售单价上涨，第四季以台积电…
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芯思想研究院日前发布2021年中国本土封测代工公司前十强排名，2021年中国本土封测公司前十强入围门槛为8亿元。 2021年中国本土封测代工公司前十强出现两个新面孔-紫光宏茂和新汇成;分别来自于存储封装和驱动IC封装领域。 2021年中国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元，较2020年成长31%。前十强中，只有沛顿出现下滑。 增幅前三分别是宁波甬矽(167%)、华润安盛(1…
查看详情 接上篇：70种IC芯片封装类型汇总，值得收藏（上） 35、P-(plastic) 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采…
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