FCBGA封装工艺流程 1.FCGBA基板制作 FCGBA基板制作是将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片，再在基片上制作多层金属布线，然后进行电镀等。 2.封装工艺流程 圆片凸点的制备→圆片切割→芯片倒装及回流焊→底部填充→导热脂、密封焊料的分配→封盖→装配焊料球→回流焊→打标→分离最终检查→测试→包封 倒装焊接： 特点：倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题; 在芯片…
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1.PBGA基板的制备 在BT树脂/玻璃芯板的两面压极薄(12-18um厚)的铜箔，然后进行钻孔和通孔金属化，通孔一般位于基板的四周;再用常规的PWB工艺(压膜、曝光、显影、蚀刻等)在基板的两面制作图形(导带、电极以及安装焊球的焊区阵列);最后形成介质阻焊膜并制作图形，露出电极及焊区。 2.封装工艺流程 圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊…
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(1)半导体封测行业的基本情况 半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是 半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品 型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、 去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引 脚切割、成型、成品测试等。半导体封装测试行业产业链的上游是封装测试材…
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晶圆代工产能供不应求 随各项外在环境变化与产业趋势更迭，各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准，下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧，导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下，有助台积电(2330)、联电、世界先进等未来营运表现。 IC封装产能满载 第五代行动通讯(5G)、网通、笔电及平板需求持续畅旺，不仅晶圆代工厂接单强劲，下游封测端同步受惠，日月光投控旗…
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随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。 PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总 01干膜与铜箔表面之间出现气泡 不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。 解决方法：增大PCB贴膜压力，板材传递…
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台积电开创了多个先进封装技术 对先进封装技术的审时把握是如今台积电独领风骚的重要一环，也是台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。自2011年台积电引入CoWoS作为用于异构集成的硅接口的高端先进封装平台以来，从InFO(及其多个版本的InFO- os、InFO- aip)到SoIC，再到3D多栈(MUST)系统集成技术和3D MUST-in-MUST (3D- mim扇出封装)等一系列创新…
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芯片底部填充胶工艺讨论 1.1 施胶方式 由于线路板的设计不同，倒装芯片的周围会有其他的元器件，因此产生了多种施胶方式。如果芯片尺寸大、焊点间距小，施胶过程还会有二次施胶或三次施胶以保证填充完全。通常底部填充胶的施胶过程主要有两种：单边填充和L 形填充。也有一些其他方式填充，例如：半L 形填充、U 形填充等(见图3) 1.2 流动性 组装过程的流水线作业对底部填充胶施胶后流满芯片底…
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芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强，提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求，讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。 倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短，焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接，引线电感小，信号间窜扰小，信号传输延时短，电性能好，是互连中延时最短、寄生效应最小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备…
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据说下一代的某手机老大，显示屏用的是四曲面。就是显示屏四个边都是曲面的。 虽然这个看起来很酷炫，但是对于OCA供应商来说，如果是胶膜OCA贴合是有难度的，所以据说LOCA液态光学胶也被提上了评估议程，LOCA就是Liquid OCA，还有其他的名字，比如SONY就叫他们的产品为SVR，那么液态光学胶和胶膜的固体光学胶在工艺上有哪些区别呢? 首先说明一下，各家的工艺水平等情况不一样，况且…
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