产品特色
加热/真空和压力层压
高填充率
8“/ 12”使用
内部自动切割系统
TTV可控制在2um之内
均匀度> 98%
产品应用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
适用于不平整的表面形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
underfill底部填充除泡视频
OCA贴合除泡机演示视频
底部填胶除气泡视频
全自动真空压膜机演示视频
双层压力消泡机视频
真空高压脱泡机视频
电子模组-底部填胶 除气泡案例
半导体-底部填胶气泡去除案例
电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡
高功率模组-纳米银胶除气泡
车用封装-高温PI材料除气泡
无线射频-印刷气泡案例
