底部填充胶空洞产生的原因及除泡方法

[发布日期：2021-09-18 15:37:23]　点击：

　　底部填充胶空洞产生的原因

　　◥流动型空洞

　　流动型空洞(其中还存在着几种类型)，都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。

　　流动型空洞产生的原因

　　①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。

　　②温度会影响到底部填充胶的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。

　　③胶体材料流向板上其他元件(无源元件或通孔)时，会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失，这也会造成流动型空洞。

　　流动型空洞的检测方法

　　采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生，并如何消除空洞的*直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。

　　流动型空洞的消除方法

　　通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。

　　◥水气空洞

　　存在于基板中的水气在底部填充胶(underfill)固化时会释放，从而固化过程中产生底部填充胶(underfill)空洞。这些空洞通常随机分布，并具有指形或蛇形的形状，这种空洞在使用有机基板的封装中经常会碰到。

　　水气空洞检测/消除方法

　　要测试空洞是否由水气引起，可将部件在100°C以上前烘几小时，然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因，就要进行进一步试验来确认*佳的前烘次数和温度，并确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。

　　需要注意的是，与水气引发的问题相似，一些助焊剂沾污产生的问题也可以通过前烘工艺来进行补救，这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触湿气后，若是水气引发的问题则会再次出现，而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。

　　◥流体胶中气泡产生空洞

　　各大制造商对于封装底部填充胶的无气泡化现象都非常重视。但是对于流体胶材料的不当处理，重新分装或施胶技术不当都会引发气泡问题。在使用时未经充分除气。如果没有设定好一些自动施胶设备的话，也会在施胶时在其流动途径上产生气泡。

　　底部填充胶空洞除泡方法

　　无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡，从而造成不良，ELT除泡烤箱便是此环节不可缺少的设备了。

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