半导体封测设备行业发展概况
[发布日期：2020-11-09 14:46:44] 点击：
(1)半导体封测行业的基本情况
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是 半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品
型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、 去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引
脚切割、成型、成品测试等。半导体封装测试行业产业链的上游是封装测试材料和设备行业，下游是半导 体设计公司和系统集成商。当前，随着 5G
通信、人工智能、大数据云计算、智能终端、智慧城市、智 能家居、无人驾驶等产品和应用不断推陈出新，极大地促进了半导体行业的发展。
终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使芯片封测技术不断向高密度、 高速率、高散热、低功耗、低时延、低成本演进，集成电路设计拉动了半导体产
业的技术进步和产品更新。我国半导体封测业是整个半导体产业中发展最早的，而且规模和技术上已经 处于国际较高水平。
中国半导体行业协会的数据显示，2019 年我国半导体封测 行业销售收入为 2,349.70 亿元，同比增长 7.10%。2019
年，大陆封测企业数量已 经超过了 120 家，市场规模从 2010 年的 632.00 亿元，增长至 2019 年的 2,349.70 亿元，复合增速为
15.71%，半导体封测行业的快速发展，带动了我国半导体封 测设备企业的发展。
(2)半导体封测设备行业的市场竞争状况
根据 VLSI 数据，全球半导体封装设备行业市场空间约为 30-45 亿美元，其 中全球半导体封装设备前五强企业(ASM
Pacific、Shikawa、Besi、K&S、Towa) 的市场占比超过 80%;全球半导体测试设备行业市场空间约为 30-35 亿美元，其
中全球半导体测试设备前三强企业(Advantest、Teradyne、Xcerra)占比超过 90%， 全球半导体封测设备行业呈现高度集中的特点。
我国半导体封测设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据，该等企业 凭借较强的技术、品牌优势，在高端市场占据领先地位，面对我国巨大的市场需
求和相对较低的生产成本，纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领 大部分国内市场。
在本土企业中，包括华峰测控(688200.SH)和长川科技 (300604.SZ)在内的行业内少数专用设备制造商通过多年的研发和积累，已掌
握了相关核心技术，拥有自主知识产权，凭借本土优势和快速响应客户的能力， 具备了一定的规模和品牌知名度，占据了部分市场份额，但与境外知名企业相比，
在产品布局和技术研发方面，仍存在一定差距。
(3)封测设备之除泡烤箱
ELT科技研发的高温真空压力除泡机，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面.
之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。
