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常见芯片封装类型汇总

常见芯片封装类型汇总

  芯片封装,简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。所以,封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。  PQFP封装  特点:  PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线,适合高频使用,它具有操作方便、可靠性高、…

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芯片产业的跑步扩张 导致人才需求的供不应求

芯片产业的跑步扩张 导致人才需求的供不应求

  根据中国半导体行业协会集成电路设计分会发布的《2018年中国设计业总体发展情况报告》,2018年全国共有约1698家集成电路设计企业,比2017年的1380家多了318家,数量增长了23%。另外根据芯片产业第三方市场研究机构芯谋研究院预测,2020年底,中国大陆的芯片设计企业将突破3000家。    数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会  除了设计行业,集成电路相关企业整体数量增加迅速…

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底部填充胶的检测要求

底部填充胶的检测要求

  底部填充胶(Underfill)对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:BGA、CSP芯片等)装配的长期可靠性是必须的。选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中,底部填充胶能有效的阻止焊锡点本身(即结构内的*薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外,底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其他形式的污染。  我这里所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户…

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FCBGA封装工艺流程

FCBGA封装工艺流程

  FCBGA封装工艺流程  1.FCGBA基板制作  FCGBA基板制作是将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片,再在基片上制作多层金属布线,然后进行电镀等。  2.封装工艺流程  圆片凸点的制备→圆片切割→芯片倒装及回流焊→底部填充→导热脂、密封焊料的分配→封盖→装配焊料球→回流焊→打标→分离最终检查→测试→包封  倒装焊接:  特点:倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题;  在芯片…

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BGA封装工艺流程及除气泡问题

BGA封装工艺流程及除气泡问题

  1.PBGA基板的制备  在BT树脂/玻璃芯板的两面压极薄(12-18um厚)的铜箔,然后进行钻孔和通孔金属化,通孔一般位于基板的四周;再用常规的PWB工艺(压膜、曝光、显影、蚀刻等)在基板的两面制作图形(导带、电极以及安装焊球的焊区阵列);最后形成介质阻焊膜并制作图形,露出电极及焊区。    2.封装工艺流程  圆片减薄→圆片切削→芯片粘结→清洗→引线键合→清洗→模塑封装→装配焊料球→回流焊…

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半导体封测设备行业发展概况

半导体封测设备行业发展概况

  (1)半导体封测行业的基本情况  半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是 半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品 型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、 去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引 脚切割、成型、成品测试等。半导体封装测试行业产业链的上游是封装测试材…

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晶圆代工产能供不应求 IC封装企业急需除泡设备

晶圆代工产能供不应求 IC封装企业急需除泡设备

  晶圆代工产能供不应求  随各项外在环境变化与产业趋势更迭,各晶圆代工厂产能自今年首季起即处于九成以上至满载水准,下半年甚至因美中贸易战、科技战加剧,导致部分晶圆代工板块位移。法人预期在产能供不应求愈演愈烈下,有助台积电(2330)、联电、世界先进等未来营运表现。  IC封装产能满载  第五代行动通讯(5G)、网通、笔电及平板需求持续畅旺,不仅晶圆代工厂接单强劲,下游封测端同步受惠,日月光投控旗…

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PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法

PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法

  随着电子行业的不断发展,产品的不断升级,为了节省板子的空间,许多板子在设计的时候的线都已经非常小了,以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了,现在一般小线都用干膜来生产,那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢,下面小编来介绍一下。  PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总  01干膜与铜箔表面之间出现气泡  不良问题:选择平整的铜箔,是保证无气泡的关键。  解决方法:增大PCB贴膜压力,板材传递…

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晶圆代工厂台积电开创了多个先进封装技术

晶圆代工厂台积电开创了多个先进封装技术

  台积电开创了多个先进封装技术  对先进封装技术的审时把握是如今台积电独领风骚的重要一环,也是台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。自2011年台积电引入CoWoS作为用于异构集成的硅接口的高端先进封装平台以来,从InFO(及其多个版本的InFO- os、InFO- aip)到SoIC,再到3D多栈(MUST)系统集成技术和3D MUST-in-MUST (3D- mim扇出封装)等一系列创新…

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