芯片从设计蓝图走向实际应用的过程中，一个至关重要的环节就是芯片封装，本文将一文讲清为什么要对芯片进行封装。 芯片，或称集成电路(IC)，是电子元件的微型化集合体，通过精密的制造工艺在硅晶圆上刻蚀而成。然而，刚下线的芯片，即所谓的“裸片”(Die)，虽然功能强大，但异常脆弱，且无法直接与外部世界进行电气连接和物理保护。因此，芯片封装技术应运而生，它如同一件精心打造的外衣，不仅为芯片提供了必要的…
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除泡烤箱是一种专门用于去除产品内部或表面气泡的设备，采用真空和压力交替的方式，能够在不破坏产品表面完整性的情况下，有效地将气泡从产品中排除。 这种设备适用于各种材质，如金属、塑料、玻璃、复合材料等，是各行各业解决气泡或空洞问题的得力助手。除泡烤箱的工作原理主要是利用物理学的原理，通过抽真空后环境压力降低，使得气泡内的气体压力变大，从而在压力差的作用下膨胀、破裂。同时，压力的反复变化还能够模…
查看详情 底部填充胶(Underfill)对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如：BGA、CSP芯片等)保证装配的长期可靠性是必须的。选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的阻止焊锡点自身(即结构内的最薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其他形式的污染。 底部填充胶常见问题有哪些 底部填充胶在使…
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“在生产中，气泡问题属于老生常谈的事情了，气泡总是悄无声息的出现在在物料上，导致最终的产品质量出现异常。这让我们甚是苦恼，今天带大家一文了解气泡的产生原因以及解决方法。” 气泡的影响 气泡带来的影响多种多样，但是不同的工艺制程中，气泡带来的风险点不一样，以下是几种制程中气泡的影响，供大家参考。 粘接：当点胶过程含有气泡时，比如手机中框点胶时，会影响粘接效果，强度会降低，导致开裂等不良现象…
查看详情 为什么倒装芯片都需要用到底部填充胶? 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入填充产品底部，固化后将填充产品底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的。一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，那是为什么呢? 我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说，倒装芯片组件中的材料并不一定平整，而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料，还有可能存在其他的…
查看详情 封装过程中的气泡问题一直以来都是制造商和工程师们头痛的难题。为了解决这一问题，台湾ELT自豪地推出了多领域真空脱泡机，以其卓越的性能和创新的工作原理在先进封装领域大放异彩。 那么，真空脱泡机的工作原理是什么呢?让我们揭开它神秘的面纱。 首先，真空脱泡机采用了真空技术。当产品放入真空消泡机后，机器会创建一个密封的真空环境。通过降低压力，将气体从产品表面抽取出来，有效地消除了气泡的形成。 其…
查看详情 真空压力除泡机和除泡烤箱在电子行业的应用十分广泛，但现有除泡机存在的最大问题是选择了开关式阀门，无法实现真空和压力既准确又快速的控制。为此，本文提出了升级改造技术方案，即采用双向PID控制器和快速电动球阀开度大小的连续调节，可在各种规格尺寸的除泡机上实现真空压力的快速准确控制。ELT真空压力除泡机 真空压力除泡烤箱常用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结(…
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在芯片制造过程中，气泡却是很大的障碍。一个小气泡可能导致产品密封性差、散热性差，甚至造成电子元器件功能失效。 大家都给手机屏幕贴过膜，因为操作不熟练等原因，可能会产生小气泡，导致屏幕不美观。和手机屏幕贴膜类似，芯片制造工艺中也需要“贴膜”，也就是产品制程中的贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺，这些可以帮助提升产品的功能性和安全性。 但是在上述工艺制程中，贴合面、胶水或银浆中经常会产生…
查看详情 真空除泡机可广泛应用于以下领域： 1. 半导体：在半导体芯片黏结(DAF)工艺中，气泡的存在会导致后续的应力和热阻问题，使得半导体芯片在回流焊封装过程中承受较大的应力并损坏。通过真空除泡机，可以有效解决芯片黏结和封装等问题; 2. 电子行业：在电子行业中，产品印刷或胶水涂覆过程中产生的气泡会影响导电性能、导热性能和美观度等因素。采用真真空除泡机可以快速有效地去除这些气泡，提高产品质…
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