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全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成

[发布日期:2021-05-28 15:21:29] 点击:


 

  ASE研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021在线研讨会上全面分析了系统级封装SiP如何促进新系统集成,特别是嵌入式封装(嵌入式),倒装芯片封装(Flip Chip)和风扇。外包装(Fan Out)如何以更高的密度,更小的尺寸和更短的周期设计过程实现在AIoT,5G,汽车电子,边缘计算和大数据中的应用。

  洪博士说,在未来十年中,将会出现新的3C趋势,即收集,连接和计算,将使用传感器,雷达和其他设备收集信息,并使用5G,WiFi,蓝牙等收集信息。在计算机上。人工智能计算和智能处理。人类对电子产品的功能要求不断提高,推动芯片和封装技术优化功能,但尺寸却最小化。嵌入式系统集成包装(a-EASI)和基于基板的嵌入式包装(SESUB)由于它们的技术特性而被广泛采用。

  —嵌入式系统集成软件包(a-EASI)—

  嵌入式系统集成封装(a-EASI)是一种结合了引线框架和基板技术的封装技术,适用于所有集成电源设备。利用引线框架的基础结构使其具有很强的电流处理能力和散热能力,是一种低损耗,高热性能的解决方案。设计不仅灵活,而且芯片尺寸可减少50%,功耗可减少80%以上。可以保持良好的稳定性和可靠性。特别是在汽车应用领域,a-EASI技术可以处理ATV 0级汽车的2,000多次温度循环检测,从而提高了汽车的高可靠性能。

  ASE的嵌入式技术被认为是实现更高集成水平的替代解决方案。它提供SMT集成和灵活的布线解决方案,以减小PCB尺寸。同时,它使用金属引线框架进行模具布置,具有很高的散热和电磁干扰的优势。 。

  洪博士还给出了基于引线框架,BGA封装,倒装芯片封装(Flip Chip),晶圆级封装(Wafer Level CSP),扇出封装(Fan Out)和硅通孔的MEMS系统级封装示例。 (TSV)。可以针对不同目的相应地调整SiP技术。例如,可以使用引线框架和BGA封装技术来实现具有成本效益的封装解决方案,如果要进一步加强压力控制,则可以使用不同的基板和引线键合技术来重新计算结构。

  未来,a-EASI,SESUB,引线框架,BGA封装,倒装芯片封装(Flip Chip)和晶圆级TSV技术可以满足包括5G,人工智能,智能汽车和边缘计算在内的所有应用的需求。满足要求集成多种封装技术,以成功实现系统级封装SiP异构集成功能。日月光将继续增强其在先进封装,测试技术和基板设计方面的竞争力,并为客户提供全方位的嵌入式芯片封装解决方案。

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