晶圆代工企业日子不好过 期盼下半年复苏-ELT晶圆压膜机

[发布日期：2023-05-06 13:47:18]　点击：

　　台积电的库存去化时间将比原先预期更长。由于总体经济不佳和市场需求疲弱，库存去化可能要到今年第三季才能结束。虽然受到库存调整的持续影响，不含存储器的半导体产业、晶圆代工产业以及台积电本身的营收都将衰退，但台积电的表现仍将优于产业平均水平。

　　ChatGPT的走红引起了AI风潮，业界关注ChatGPT效应是否有助于晶圆代工厂商的后续发展。魏哲家表示，ChatGPT确实对库存去化有所帮助，但目前能预估市场前景的订单数据还不够多，无法给出明确预期。他希望在未来几个季度里能看到更清晰的图景。

　　联电也下调了今年全球半导体和晶圆代工的展望。预估整体半导体景气(不含存储器)由原预估下滑低个位数(1%-3%)，下调至约衰退中个位数(4%-6%);晶圆代工产业年减中个位数(4%-6%)，也下调至高个位数衰退(7%-9%)。

　　联电共同总经理王石表示，原本期待下半年景气复苏，但目前为止，还看不出任何强劲复苏迹象，产业库存去化速度比预期还慢。不过，联电今年的资本支出仍将维持在30亿美元不变，今年的产能预估仍将比去年增加5%。

　　针对未来公司布局，王石表示，联电将持续专注于跨逻辑和特殊制程平台的差异化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未来业务成长，并扩大在半导体产业的影响力。

　　台湾ELT的全自动晶圆级真空压膜机系统，区别于传统使用滚轮压式的贴膜机，创新采用真空贴膜+压膜后切膜的专利技术。干膜先预铺设(不与基材接触)，腔体抽真空后进行贴压膜，配合以震荡式软性气囊的多段热压作用，尤其适合晶圆表面具有凹凸起伏结构图案的贴压膜制程。如：Flip Chip制程的NCF压膜、Fan-out制程的Mold sheet压膜以及3D-IC制程所需的TSV填孔等。可实现近乎完美无气泡及业界最高深宽比(1:20)填充的贴压膜;可兼容匹配8”及12”晶圆封装工艺。内部搭配自动切割系统，压膜后设备切割系统进行裁膜，匹配多种干膜材料，还可扩充压膜腔体进行二次表面整平压合，无须另外加装整平系统，节省成本。另外，手动型号还可铺设离型膜，可避免压膜中所造成的残胶影响。