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70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(下)

70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(下)

接上篇:70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(上)  35、P-(plastic)  表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。  36、PAC(pad array carrier)  凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。  37、PCLP(printed circuit board leadless package)  印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采…

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70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(上)

70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(上)

  芯片的封装类型太多了,这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。  1、BGA(ball grid array)  球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。  封装本体也可做…

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微电子材料用底部填充胶常见问题及解答

微电子材料用底部填充胶常见问题及解答

  01 什么是底部填充胶?  底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的…

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集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

  衡量集成电路塑料封装体的质量指标有很事,本文仪对封装过程小,塑封体的表面和内部产生气泡的原因进行分析,气泡的产生不仅使塑封体强度降低,而且耐湿性、电绝缘性能大大降低,对集成电路安全使用的可靠性将产生很大的影响。情况严重的将导致集成电路制造失败,对于电器的使用留下安全隐患。  塑封体气孔或气泡问题的分析  塑封体的表面或内部存在的气泡或气孔是—种质量缺陷。产生这种缺陷的问题有:①塑封料没有保管好…

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全球封装测试企业营收十强排行榜

全球封装测试企业营收十强排行榜

  1、日月光ASE  中国日月光是全球*大的外包半导体组装和测试制造服务供应商,占有30%的市场份额,其总部设在中国台湾高雄,由张颂仁兄弟于1984年创立。  日月光为全球90%以上的电子公司提供半导体组装和测试服务。封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP),晶圆级 芯片级封装(WL-CSP),倒装芯片,2.5D和3D封装,系统级封装(SiP)和铜引线键合等。  该公司的主要业务在中国台湾…

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电子封装中的可靠性问题:封装缺陷、失效等

电子封装中的可靠性问题:封装缺陷、失效等

  封装的失效机理可以分为两类:过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏,往往首先表示为性能退化,接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。  影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的, 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确…

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半导体先进封装类型解析

半导体先进封装类型解析

  在过去几年中,先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中,SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术,例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。  首先让我们讨论一下对先进封装的需求。摩尔定律以迅猛的速度发展。  芯片上数据的输入和输出 (IO) 是计算的命脉。将内存置芯片上有助于通过减少通信开销来减少 I…

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全球晶圆代工厂和封测厂各前十名出炉

全球晶圆代工厂和封测厂各前十名出炉

  台积电(TSMC):台积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动下,第三季营收达148.8亿美元,季增11.9%,稳居全球第*。观察各制程节点,7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动,两者营收合计已超越台积电整体过半比重,且持续成长当中。  三星(Samsung):位居第二的三星(Samsung)第三季营收48.1亿美元,季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC…

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先进半导体封装技术助力汽车电子发展

先进半导体封装技术助力汽车电子发展

  以往,汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向,也是车厂和用户*为看重的要素。如今,随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化,网络化浪潮的来临,车内半导体数量猛增, 预计到2025年,汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导体芯片已成为推动汽车产业创新的重要力量之一。  同时,用户体验成为了人们关注的重点。例如,作为用户交互*重要载体,车内屏幕的进化从来都没有停下来过,传统的仪表盘、…

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