点胶气泡产生原因以及除气泡方法-ELT真空除泡机

[发布日期：2024-02-01 17:09:44]　点击：

　　“在生产中，气泡问题属于老生常谈的事情了，气泡总是悄无声息的出现在在物料上，导致最终的产品质量出现异常。这让我们甚是苦恼，今天带大家一文了解气泡的产生原因以及解决方法。”

　　气泡的影响

　　气泡带来的影响多种多样，但是不同的工艺制程中，气泡带来的风险点不一样，以下是几种制程中气泡的影响，供大家参考。

　　粘接：当点胶过程含有气泡时，比如手机中框点胶时，会影响粘接效果，强度会降低，导致开裂等不良现象，起不到粘接的强度要求;

　　灌封：当灌封有气泡时，有可能会引起其他的影响，比如点火线圈的灌封，要求是0气泡的，如果有气泡存在，气泡在高压放电的情况下，气泡会膨胀，有可能会有爆裂或者寿命失效的情况发生;

　　包封：元器件包封应用时，当胶水包含有气泡时，首先会影响外观，其次还起不到包封的作用，会有导致零件失效的可能;

　　填充：比如Underfill的应用，气泡未填充完全，当热胀冷缩时，气泡会膨胀或者缩小，会引起焊脚的松脱失效的风险;

　　密封：比如防水粘接密封应用时，会有密封强度失效的风险，达不到防水、防尘的要求。

　　所以肯定的是气泡不是我们想见的，应极力去避免。

　　电子模组-填胶 除气泡案例

制程介绍:
使用覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与wafer结合. 再以底部填胶作业利用毛细现象原理将间隙胶材填满.

常见问题:
底部填胶后, 经常会有气泡, 这会造成产品信赖性问题, 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效

问题解决方案:
当做完底部填胶后, 用ELT真空除泡机于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气泡效果