全自动真空贴膜机系统介绍

[发布日期：2020-05-08 13:56:35]　点击：

　　全自动真空贴膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机独家薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。

　　台湾ELT科技联合友硕为广大OCA贴合企业提供了一套完整的全自动真空贴膜机处理系统，在真空环境下利用温度调节，压力作用压合填充，填充率高达98%，适用于不平面填充。在真空下用静压对薄型显示装置、极薄基板、IC卡以及表面呈凹凸状的物体等进行均一加压、使其压着的机器。

　　全自动真空贴膜机是针对软基板的感光性覆膜或为达到高密度化、薄化基板的堆层用而开发的装置。

　　全自动真空贴膜机是在真空下在接近静压状态下进行全面贴合的，因此不会产生脱气不良或加压不均匀的问题。

　　另外、因为还能简单地调整加压力，即使回路的范围比较厚也能完全压着。通过高温提高加压力使一直以来基板的堆层变得可能，特别是在表面凹凸不平物体的均一加压上更能发挥其威力。

　　还能使用于有机EL、电子纸、太阳能电池相关、LED等新领域的产品开发。

　　因为在简易洁净室内还准备有常设测试机，可进行叠层理论测试。

　　简易洁净室内对应日光灯和紫外线的黄色灯的可以进行替换，因此还能对应感光膜的叠层理论测试。

　　友硕ELT全自动真空贴膜机产品特色

　　加热/真空和压力层压

　　高填充率

　　8“/ 12”使用

　　内部自动切割系统

　　TTV可控制在2um之内

　　均匀度> 98%

　　产品应用

　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…

　　适用于不平整的表面形貌

　　PR / PI薄膜

　　BG / DAF或NCF

　　模具