晶圆紧缺引发涨价潮:封测涨、芯片涨、材料涨
[发布日期：2020-12-16 14:43:18] 点击：
继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始逐步蔓延：晶圆涨、材料涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺且暂时无解。
一片涨价缺货氛围下，我们汇总了近期的半导体产业链涨价信息，供大家参考。
半导体产业链涨价汇总
材料/PCB
覆铜板
11月覆铜板厂商开启了又一次“涨价函攻击”，涨幅大约在10%左右，主因在于其原材料铜、环氧树脂和玻纤的价格上涨以及下游需求旺盛。覆铜板是PCB制造的上游核心材料，其约占PCB生产本成的20%-40%，与PCB具有较强的相互依存关系。
IC载板
业界传出，自欣兴火灾后，IC载板新一轮的涨价潮似乎正式启动，涨价幅度约在20%-40%之间。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中的关键零件，占封装成本的40-50%。
龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后，近日已通知客户明年第一季调涨价格5-10%，以应IC载板及导线架等材料成本上涨。
晶圆
晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。
产业链最新消息显示，除台积电、三星电子外，中芯国际等其他晶圆代工企业均已上调8寸晶圆代工报价，2021涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成。
联发科自己掏钱买设备给代工厂生产，晶圆厂产能非常紧张，台积电和中芯国际也不断调高资本开支预算;此外，由于产能越来越紧张，很多小型IC设计公司到处求产能而不得，即使是加价也拿不到，因此还上演过一些很是让人心酸的悲情场面。
封测：淡季不淡
11月20日，封测大厂日月光旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5-10%，以应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。
据业界消息，封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架和打线封装价格，急单及新单一律涨价10%，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20%，急单价格涨幅更达20-30%以上。往年11月中下旬之后，封测市场就进入传统淡季，但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解，封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季，明年第一季全面涨价5-10%势在必行。
芯片
AKM
10月30日，AKM官方宣布失火工厂当下恢复很难，预计到明年Q4才能正常预定，目前寻求外部代工合作伙伴。作为音频IC巨头，AKM此次严重的火灾意味着供应切断，而小众、市场流通性小等特点放大了AKM的稀缺性，AKM短时间内在现货市场也很难补给。目前AKM产品线几乎全部都在涨，涨幅在几倍到几十倍不等。以爆火的AK4452VN-L为例，此前该型号芯片常态售价8元左右，目前的涨幅在60-80倍之间，依旧一货难求。
博通
博通跟其他IC品牌一样，也是处于涨价、缺货、交期拉长的风波中;缺货的状态将会持续下去，糟糕的话明年应该一整年都会处于缺货的状态，近一个月主要缺的型号有BBCM56842、BCM56846、BCM56860、BCM82792、BCM82381等等，还有一些PLX系类，PEX8748、PEX8749等。
博通近期市场出现了大批量的钢面翻新货，譬如我们熟悉的BCM56系类、BCM88系类，大部分都是钢面的，譬如BCM56846,BCM56860,
BCM56960等，建议同行在对渠道把控不好的前提下，谨慎小心。
电源管理IC
深圳市新斯宝科技有限公司发出的联络函也显示，春节前只能将12月5日前的订单出货完毕，12月5日以后的订单则要等到春节之后依次安排生产，产品交期拉长到了2个月。
与此同时，充电头网还对坤兴、欧派奇、华科隆、瑞嘉达、中正仁和等多家快充电源工厂进行了调研，其纷纷表示快充电源产品均有不同程度的延期。
液晶面板
供应链最新消息显示，自2020年11月起，液晶显示面板(LCD)产能更加紧张，个别型号甚至无法投产，原厂的品牌客户的正常供应均无法满足，加之显示屏驱动IC缺货状况可能持续到明年2季度。
针对面板缺料涨价行情，部分面板厂商采取了涨价、停产、停工等措施。
晶圆压膜机和除泡机不涨
友硕ELT宣布公司生产的晶圆和半导体行业必须要用到的ELT晶圆压膜机和除泡机不涨价，不会给半导体行业需上加霜。ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面.
之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。
