2021年全球PCB产值将成长6.2%

[发布日期：2021-08-02 16:13:19]　点击：

　　2020年全球PCB产业虽受到新冠疫情的干扰，但受惠于5G应用与远距商机，包括NB、通讯设备、游戏机、平板计算机等产品受到宅经济带动而成长，全球PCB产值2020年预估成长约9.4%，达到697亿美元规模。

　　5G

　　日前工信部发布数据显示，2021年上半年新建基站19万站，按照全年60万站的建设目标，全年基站建设完成进度仅约31%。

　　7月9日，中国电信、中国联通共同发布《2021年5GSA建设工程无线主设备(2.1G)联合集中采购项目招标公告》。中国电信和中国联通采购5G SA 2.1G无线主设备24.2万站。项目设置*高限价205亿元，单站价格低于8.5万元。此次采购为2.1G 5G基站，5G宏基站建设加速推进。华创证券分析指出，预计2021年下半年5G基站建设将实现加速增长，同时带动通信上游设备、零部件行业的发展。

　　5G通讯产业受到中国大陆政策支持，连带使得陆资板厂未来扩厂项目也以此为规划方针，包括深南、景旺、兴森快捷、生益等主要板厂仍持续增加资本支出扩大产能

　　5G技术的规模商用也成为提升PCB需求的一大引擎。

　　5G产业链中*先受益的是宏基站，PCB是*核心的材料。根据《每日财报》获得的信息，各大运营商在今年的5G相关投资预算已经飙升1803亿，而2019年5G总投资约为330亿。

　　预计5G基站的数量可能将是4G基站的1.1-1.5倍，全球和国内5G基站建设量将分别达到1055万和598万站，所用的材料面积也将翻倍，这将进一步打开PCB的潜在市场规模。

　　半导体(IC载板)

　　市场对载板需求旺盛，特别在全球。

　　IC载板(IC Substrate，一般简称”载板”或”基板”)为封装制程中沟通芯片与电路板的中间产品，其内部有线路可以连接芯片与电路板，其功用在于保护电路完整减少漏失、固定线路位置、产生散热途径以保护IC。作为关键的封装材料，IC载板在封装成本占比约四成，重要性不言而喻。

　　载板供不应求下，相关半导体产品出货也受影响。AMD苏姿丰、英伟达黄仁勋都曾表示，今年CPU、GPU出货将会面临ABF载板供不应求及价格调涨的挑战，并导致出货量无法满足市场强劲需求。

　　业内人士表示IC载板接单满载及价格上涨现象至少会延续到2022年下半年。

　　为什么要关注这个方向，因为半导体是非常明确的高景气度。

　　新能源车

　　“德尔塔”毒株的蔓延对于很多海外国家刚刚恢复起来的制造业而言，无疑是重磅一击，所以大量订单因此转移到国内，直接打造出了PCB双份需求。

　　国内消费电子行业和新能源汽车对于PCB的消费量就已经很大，现在还要算上海外的。

　　其中新能源汽车对于PCB的带动尤为明显，因为它本身对于PCB的用量更多，质量要求也更高。所以随着新能源汽车在国内市场的渗透率不断提高，PCB也开上了快车道。

　　新能源车非常火爆，带出了电池的火爆，也带动了汽车芯片的紧缺，汽车电动化的载体是PCB，因为没有载板所有的电子设备都无法使用，汽车芯片国外进口主导。PCB不一样，中国是全球PCB的头号玩家，国内有全球*大的产能，符合产能增加大规模增产的条件。

　　印制电路板作为电子信息产业的基础产品，被称为电子产品之母，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。既然半导体景气度这么高，上游的PCB上涨也就理所当然。对比半导体指数已经涨幅超过一倍，PCB现在的涨幅只有30%，而且上半年多数PCB公司都出现超过50%的业绩增幅，业绩增速远远大于今年上半年的股价增幅，这就是非常明确的低估值+高成长。

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