毛细管底部填充与塑封底部填充工艺对比及气泡问题方案

[发布日期：2022-12-08 10:05:29]　点击：

　　毛细管底部填充(CUF)工艺与塑封底部填充(MUF)工艺对比

　　传统底部填充料中二氧化硅等填料的质量含量一般在 50%~70%之间，而塑封底部填充料申二氧化硅的质量含量高达 80%。同时因为工艺的特点，塑封底部填充料要求一氧化硾的尺寸更小。塑封底部填充技术与传统底部填充技术相比，对工艺进行了简化，同时提高了生产效率及封装的可靠性，可以满足不断发展的市场整体产品需求。

　　整道Underfill工艺CUF与MUF中Dispensing(点胶)和Curing(固化)是最为核心的两个工艺节点，屹立芯创可提供整道工艺的完善解决方案，针对工艺各环节节点把控，帮助客户解决生产工艺中出现的技术难点。

　　以高精度点胶机及真空压力除泡系统为核心：可实现多连版飞奔辨识，胶量自动量测及调整、独立开发独特影像辨识及极佳演算法，对位多样与精准;业界极小KOZ(<120um)量产实力，闭回路自动调节胶量，减少溢胶，进而缩小PCB layout，降低封装成本，全行程终端重复精度高(SL/SSL机型 ±1um)，实现高速作业保持20um以内落点偏差;不限路径均匀落点，真同步即时异动双阀多工作业，精确胶量于“L”或“U”点胶路径。进而通过真空压力除泡系统以真空+压力除泡，实现大气泡的去除、多样性工艺/材料应用、低含氧量控制/记录、降低挥发物污染设计、大容量腔体等。

　　友硕ELT除泡机以此从理论知识到实际工程应用，20+年丰富案例经验积累让我们可以在解决Post-assembly Underfill 中出现的气泡问题的同时，亦可帮助客户大幅提升UPH、降低生产风险与成本、提高产品良率与可靠性。咨询：15262626897