IGBT-封胶除气泡

[发布日期：2020-01-03 09:38:17]　点击：

       IGBT-封胶除气泡解决方案

　　电的发现是人类历史的革命，由它产生的动能每天都在源源不断的释放，人对电的需求不亚于人类世界的氧气，如果没有电，人类的文明还会在黑暗中探索。

　　然而在电力电子里面，重要的一个元件就是IGBT。没有IGBT就不会有高铁的便捷生活。

　　一说起IGBT，半导体制造的人都以为不就是一个分立器件(Power Disceret)嘛，都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成电路制造一样，是国家「02专项」的重点扶持项目，这玩意是现在目前功率电子器件里技术最先进的产品，已经全面取代了传统的Power MOSFET，其应用非常广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，被称为电力电子行业里的「CPU」，长期以来，该产品(包括晶片)还是被垄断在少数IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA)，位居「十二五」期间国家16个重大技术突破专项中的第二位(简称 「02专项」)。

　　IGBT的制程

　　IGBT模块在制程中採用了一体化基板和树脂直接灌封的SLC技术，并优化了一体化基板中的绝缘材料和灌封的树脂材料，将其热膨胀係数优化为和铜一致，以避免温度变化时所产生的应力。从而，模块的热循环寿命和功率循环寿命得到极大的提升。相比旧世代IGBT模块，新一代模块的热循环寿命提升7倍以上(壳温变化80℃时的测试结果)。

　　挑战

　　上述在树脂灌封的技术中常会遇到灌住后所产生的气泡问题, 此问题将大大影响产品的良率.

　　因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了这项工艺的最大瓶颈……

　　解决方案

　　ELT科技提供了一套完整的除气泡解决方案, 配合许多材料商的共同合作经验, 我们成功的将

　　真空压力除泡系统导入到此标准生产流程.

除气泡前                                                                                                        除气泡后