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负压真空脱泡机的特点及应用案例

[发布日期:2022-03-23 14:06:08] 点击:


 

  许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱,而市面上基本都是正压的除泡机,只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置,温度设置,真空度设置,可真空和压力并存。

负压脱泡机

  友硕ELT除泡机特点:ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度&时间弹性式设定。

  以下是半导体芯片贴合-除气泡案例

  制程介绍:

  芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的结构. 单一芯片贴合通常为芯片与Pad或是芯片与wafer贴合, 贴合材料为胶(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆叠, 则使用薄膜(Film)做芯片与芯片间的贴合

  常见问题:

  不论是使用Epoxy或是Film, 当贴合烘烤后, 若于贴合面有气泡发生, 将造成品质不良或是产品报废, 如芯片贴合倾斜, 造成打线问题, 或是信赖性测试不通过.

  问题解决应用:

  当芯片贴合后, 于烘烤过程中施以压力, 可以很有效的将气泡消除. 此制程已于业界大量应用


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