真空除泡机和高压除泡机的工作原理及区别

[发布日期：2023-11-02 16:26:01]　点击：

　　在半导体封装领域，除泡机是一项至关重要的设备。而在除泡机市场上，真空除泡机和高压除泡机是两种常见的选择。本文将为您详细解析这两种技术的区别。

　　一、真空除泡机和高压除泡机的工作原理

1. 真空除泡机：真空除泡机通过建立密闭的真空环境，将待封装的芯片浸泡在封装胶料中，然后施加高压力使胶料中的气泡挤压出来，最后通过减压处理将剩余的气泡排出。真空除泡机以其高效的除泡能力，可以在封装过程中彻底去除微小气泡，提高产品的可靠性和质量。

2. 高压除泡机：高压除泡机采用类似的工作原理，但施加压力的方式略有不同。它通过气体或液体的形式施加更高的压力，将胶料中的气泡挤压出来。高压除泡机以其强大的除泡能力，在除去微小气泡方面表现出色。

   
   

　　二、ELT真空除泡机的*特优势

　　作为一家知*的半导体封装设备供应商，ELT的真空除泡机在业内享有较高声誉。相比传统的高压除泡技术，ELT真空除泡机具备以下独特优势：

　　1. 强大的除泡效果：ELT真空除泡机采用先进的真空技术，能够彻底去除微小气泡。其高效的除泡能力使得封装胶料更加致密，提高产品的可靠性和性能。

　　2. 精确的控制和稳定性：真空除泡机可以精确控制压力施加和减压处理过程，以满足不同封装工艺的需求。这种精确的控制能够保证除泡效果的稳定性和一致性。

　　3. 与工业烤箱的完美配合：ELT真空除泡机与工业烤箱完美配合，提供全方位的封装解决方案。通过与工业烤箱结合使用，可以进一步提高产品的稳定性和可靠性。

　　4. 卓越的品质和可靠性：ELT作为行业*先者，以卓越的品质和可靠性著称。其真空除泡机经过严格的质量控制和测试，确保设备的稳定性和长期可靠运行。

想了解更多请来电咨询15262626897（微信同号）