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FCBGA封装工艺流程

[发布日期:2020-11-16 15:37:10] 点击:


 

  FCBGA封装工艺流程

  1.FCGBA基板制作

  FCGBA基板制作是将多层陶瓷片高温共烧成多层陶瓷金属化基片,再在基片上制作多层金属布线,然后进行电镀等。

  2.封装工艺流程

  圆片凸点的制备→圆片切割→芯片倒装及回流焊→底部填充→导热脂、密封焊料的分配→封盖→装配焊料球→回流焊→打标→分离最终检查→测试→包封

  倒装焊接:

  特点:倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极限的问题;

  在芯片的电源/地线分布设计上提供了更多的便利;

  为高频率、大功率器件提供更完善的信号。

  优点:焊点牢固、信号传输路径短、电源/地分布、I/O

  密度高、封装体尺寸小、可靠性高等

  缺点:由于凸点的制备是在前工序完成的,因而成本较高。

  倒装焊的凸点是在圆片上形成的。在整个加工过程中,工艺处理的是以圆片、芯片和基片方式进行的,它不是单点操作,因而处理效率较高。

封装除气泡

  基板选择:

  基板选择的关键因素在于材料的热膨胀系数(CTE)、介电常数、介质损耗、电阻率和导热率等。

  基板与芯片(一级互连)之间或基板与PCB板(二级互连)之间的CTE失配是造成产品失效的主要原因。CTE失配产生的剪切应力将引起焊接点失效。

  封装体的信号的完整性与基片的绝缘电阻、介电常数、介质损耗有直接的关系。介电常数、介质损耗与工作频率关系极大,特别是在频率>1GHz时。

  有机物基板是以高密度多层布线和微通孔基板技术为基础制造的。

  特点:低的互连电阻和低的介电常数。

  局限性:①在芯片与基板之间高的CTE差会产生大的热失配;

  ②可靠性较差,其主要原因是水汽的吸附。

  现有的CBGA、CCGA封装采用的基板为氧化铝陶瓷基板。

  局限性:

  ①热膨胀系数与PCB板的热膨胀系数相差较大,而热失配容易引起焊点疲劳。

  ②它的高介电常数、电阻率也不适用于高速、高频器件。

  HITCE陶瓷基板

  特点:CTE是12.2ppm/℃;

  低的介电常数5.4;

  低阻的铜互连系统。

  综合了氧化铝陶瓷基板和有机物基板的*佳特性,其封装产品的可靠性和电性能得以提高。

  凸点技术:常用的凸点材料为金凸点,95Pb5Sn、90Pb10Sn焊料球(回流焊温度约为350℃)。技术的关键在于当节距缩小时,必须保持凸点尺寸的稳定性。焊料凸点尺寸的一致性及其共面性对倒装焊的合格率有极大的影响。

封装除气泡

芯片封装气泡问题

  ELT科技研发的高温真空压力除泡系统,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。


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