2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元

[发布日期：2021-11-08 15:32:14]　点击：

　　工研院业科技国际策略发展所于4日指出，中国台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元，达新台币4.1兆元，较2020全年成长25.9%，大幅高于全球市场平均。同时，IC设计业2021年产值将首度突破兆元，达1.20兆元，成长40.7%

　　工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影响，全球经济从实体经济转换为在线经济与零接触活动，无论是在线购物、在线咨询、在线会议、在线课程等，延续到2021年，带动出新的全球经济脉动。

　　工研院产科国际所经理彭茂荣表示，在线经济的*大功臣是「半导体」，不仅实现了在线非接触的连结新时代，也带动全球对于半导体需求激增，甚至在2020年年底及2021年初爆发车用芯片供给不及、而造成新车生产有所停顿。

　　彭茂荣指出，中国台湾半导体产业领先全球推出SoC的5G芯片，以及拥有全球*先进的5奈米制程技术，和为客户提供异质整合的芯片封装服务，使得中国台湾半导体产业承接全球市场所需的半导体订单。在需求高涨之际，2021年中国台湾半导体产业产能处于满载，甚至产能利用率突破100%的运转下，实时地为全球市场供应所需要的半导体芯片。

　　工研院预估，2020年中国台湾IC产业总产值为新台币3.2兆元。2021年中国台湾IC产业预估将年成长25.9%，推升总产值突破至新台币4.1兆元的历史新高点，中国台湾IC产业的成长动能高于全球半导体市场平均值。展望2022年，在全球市场需求持续存在，产能供给趋于平衡之际，中国台湾IC产业将年成长12.0%，总产值将成长至新台币4.5兆元，中国台湾IC产业持续保有全球市场平均值的高成长动能表现。

　　而在IC设计方面，工研院预估中国台湾IC设计业2021年产值将首度突破兆元，产值为新台币1.20兆元，较2020全年成长40.7%

　　工研院产科国际所分析师范哲豪指出，随着电子系统产品的设计创新及智能化趋势，同时5G智慧手机、智能家庭、显示驱动IC 、WiFi6…等需求持续成长，电子终端产品预期将持续热销，持续推动着全球半导体产业向前迈进。随着AI世代的来临，亦朝向AI相关芯片设计、生产与封测，以加速实现市场需求导向的创新半导体应用领域。

　　2021年的中国台湾IC设计业，产品持续热门，并透过缺货之际，优化出货产品组合，因此多数厂商营收均屡创新高。因此IC设计业2021年产值预计将首度突破兆元，产值为新台币1.20兆元，较2020全年成长40.7%。

　　另外，自驾车成为人们除了PC和手机的第三台计算机，车用领域是半导体厂商的下一个目光焦点。中国台湾厂商产品集中在PC与手机，但有越来越多厂商纷纷布局车用技术与产品。

　　范哲豪指出，为了因应AI时代的到来，世界各国纷纷将AI列为国家战略发展目标。由于未来的AI运算将由目前的云端运算逐渐将部分功能转移至边缘端运算。目前AI芯片架构并不是优化，因此需加强布局AI芯片的新兴设计架构，包含内存内运算(CIM)、软件定义硬件(SDH)与类脑神经架构，每种架构都有其优势与适用领域。

　　他也透露，已有多家中国台湾IC设计业接单到2022年，在这百年难得一见的半导体缺货风潮下，仍需持续布局未来新技术与产品，方能持续保有竞争力。

　　而在IC封装配套设备方面也是迅猛增材，据除泡机公司台湾ELT公司介绍，2021年真空压力除泡机大陆市场需求迅猛增长，增速达45%，这也让公司决定在大陆南京建厂，以更方便的满足市场的需要。