化合物半导体市场SiC功率模块封装技术的新挑战 New challenge 01 引线键合和复杂的内部互连结构带来的问题 引线键合和复杂的内部互连结构带来较大的寄生电容和寄生电感。SiC 功率芯片的开关速度可以更快,因而电压和电流随时间的变化率(dv/dt 和di/dt)就更大,这会对驱动电压的波形带来过冲和震荡,会引起开关损耗的增加,严重时甚至会引起功率器件的误开关,因此 SiC …
查看详情第一代半导体以硅 (Si)、锗 (Ge) 材料为代表,主要应用在数据运算领域,奠定了微电子产业基础。第二代半导体以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 为代表,主要应用于通信领域,用于制作高性能微波、毫米波及发光器件,奠定了信息产业基础。随着技术发展和应用需要的不断延伸,二者的局限性逐渐体现出来,难以满足高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化等使用需求。 以碳化硅 …
查看详情工研院业科技国际策略发展所于4日指出,中国台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元,达新台币4.1兆元,较2020全年成长25.9%,大幅高于全球市场平均。同时,IC设计业2021年产值将首度突破兆元,达1.20兆元,成长40.7% 工研院表示,2020年全球受到新冠肺炎疫情影响,全球经济从实体经济转换为在线经济与零接触活动,无论是在线购物、在线咨询、在线会议、在线课程等,延续到202…
查看详情Underfill(底部填充胶)的功能与应用 1:为什么要用底填胶? 解决PCBA上的一个关键问题,CSP/BGA存在的隐患-应力集中; 1) 热应力 因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样,在冷热循环测试时,高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束,使其不能完全自由胀缩,而发生形变,终导致焊点断裂; 2)机械应力 结合应用端的使用情况,一些如PCB板材…
查看详情1、IGBT模块结构 IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成,芯片之间通过铝导线实现电气连接。标准的IGBT封装中,单个IGBT还会并有续流二极管,接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶,最后用塑料壳封装,IGBT单元堆叠结构如图1-1所示。 从上之下它依次由芯片,DBC(Directed Bonding Copper)以及金属散热板(通常选用铜)三部分组成。DBC由三层材料构成,上下两…
查看详情芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。 倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短,焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接,引线电感小,信号间窜扰小,信号传输延时短,电性能好,是互连中延时*短、寄生效应*小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备…
查看详情第三代半导体也称为宽禁带半导体,不同于传统的半导体主要赖硅晶圆,它在材料层面上实现了更新。而与第一代、第二代半导体并非替代关系,而是形成互补,三者特性各异、用途不同。 具体来看,第一代半导体材料以硅(Si)和锗(Ge)为主,是CPU处理器等集成电路主要运用的材料;第二代半导体包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等,目前手机所使用的关键通信芯片都采用这类材料制作。 第三代半导体材料主要是…
查看详情封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表见解和想法。ELT封装除泡机 IC Package (IC的封装形式)Packag…
查看详情