台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
咨询热线:15262626897
公司新闻 行业新闻 常见问题
8英寸碳化硅晶圆 第三代半导体工艺

8英寸碳化硅晶圆 第三代半导体工艺

  第三代半导体也称为宽禁带半导体,不同于传统的半导体主要赖硅晶圆,它在材料层面上实现了更新。而与第一代、第二代半导体并非替代关系,而是形成互补,三者特性各异、用途不同。  具体来看,第一代半导体材料以硅(Si)和锗(Ge)为主,是CPU处理器等集成电路主要运用的材料;第二代半导体包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等,目前手机所使用的关键通信芯片都采用这类材料制作。  第三代半导体材料主要是…

查看详情

IC半导体封装工艺介绍

IC半导体封装工艺介绍

  封装的工序比较复杂,大概有十几道工序,有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄,适应封装需要;划片就是通过金属刀片,让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶,让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。希望您在阅读本文后有所收获,欢迎在评论区发表见解和想法。ELT封装除泡机  IC Package (IC的封装形式)Packag…

查看详情

晶圆代工再创纪录首次超过1000亿美元大关

晶圆代工再创纪录首次超过1000亿美元大关

  在IC领域,存在着三种经营模式,IDM、Fabless和Foundry模式,曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式,随着半导体芯片垂直化,集约化的加剧,成本和运营压力额不断攀升,全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营模式了。  反而是,专注于单项领域的设计,或代加工模式,在近年来得到了飞速发展,其中Foundry模式,因其更低创新压力,和稳定可靠的订单加持,更是成为了众多IC大厂转型的重要…

查看详情

半导体12英寸再生晶圆项目量产项目启动

半导体12英寸再生晶圆项目量产项目启动

  在全球缺芯的大背景下,半导体成为当前最热门的版块之一,硅片价格不断攀升、供应缺口持续增大,再生晶圆乘风而起,势不可挡,引起行业高度重视。9月17日下午3点28分,安徽富乐德长江半导体12英寸再生晶圆项目量产仪式在铜陵市义安经开区隆重举行。铜陵市人民政府市长孔涛,市委常委、常务副市长何田,市人民政府秘书长古劲松,中共义安区委书记汪发进,义安区区长姚贵平、国际半导体产业协会中国区总裁居龙,中国电子…

查看详情

底部填充胶空洞产生的原因及除泡方法

底部填充胶空洞产生的原因及除泡方法

  底部填充胶空洞产生的原因  ◥流动型空洞  流动型空洞(其中还存在着几种类型),都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生,两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。  流动型空洞产生的原因  ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度,但是这也增大了产生空洞的几率。  ②温度会影响到底部填充胶…

查看详情

车载显示全贴合: 选择OCA还是OCR

车载显示全贴合: 选择OCA还是OCR

  随着智能汽车的发展以及消费者对汽车品质需求的提升,车载显示屏的画面需要变得越来越高清,兼具高级感与科技感。从车载显示屏的生产工艺来看,光学全贴合技术正在变得越来越复杂、生产要求也将变得更为严格。  全贴合技术是目前高端产品贴合的主流趋势。全贴合即盖板与触控模组、触控模组与屏幕(LCD等)之间以无缝隙的方式完全粘贴在一起。全贴合具有隔绝屏幕灰尘,水汽,减薄屏幕,同时提升产品机械强度等优势,更重要…

查看详情

两岸PCB产值同创高 PCB封装超负荷运转

两岸PCB产值同创高 PCB封装超负荷运转

  受益于国际电子产业持续景气,台湾电路板协会(TPCA)今日(8)宣布,2021年Q2台湾两岸PCB产业产值将达1823亿元新台币(约65.13亿美元) ,上半年共计3557件。新台币120亿元(约126.21亿美元),创上半年同期新高,较去年同期2981亿元新台币大幅增长19.3%。预计2021年Q3产值将达到1950亿元新台币。 7738亿新台币。  台商在台基板产量增长22.9%,…

查看详情

3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布

3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台发布

  随着芯片制造工艺不断接近物理极限,芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装(以下简称“3DIC”)已经成为延续摩尔定律的*佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内,提供性能、功耗、面积和成本的优势,能够为5G移动、HPC、AI、汽车电子等先进应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。然而,3DIC作为一个新的领域,之前并没有成熟的设…

查看详情

长电科技发力先进封装 打造核心竞争力

长电科技发力先进封装 打造核心竞争力

  摩尔定律降速,先进封装为其“续命”  “当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”,已过去半个多世纪。在此期间,半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹。  虽然被译为“定律”,但摩尔定律本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈,是对人类社…

查看详情

共25 页 页次:10/25 页首页上一页567891011121314下一页尾页 转到
联系我们
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15262626897 联系人:王经理
邮箱:sales@yosoar.com
版权所有:昆山友硕新材料有限公司  © 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML