TP与LCM贴合中间的OCA光学胶会残留一定程度的空气质量，所以OCA光学胶贴合后必须要用脱泡机脱泡。 OCA光学胶脱泡机三大要素，温度，压力，时间。 1温度： 增加胶的粘度，加速胶的流动性，增加滋润度。 2压力： 加速胶的流动，施压去除气泡，增加滋润度。 3时间： 使胶持续流动，催化溶入现象去除气泡 一：TP和LCM个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以…
查看详情 高压除泡机设备使用完后的维护和保养 1、检查高压除泡机各设定值是否与使用说明书一致 高压除泡机使用一段时间后，需要检查确认设备温度调节器的各设定值(SV值、PV值)是否正确，如果PV值设定混乱的话，即使用装置是下正常状态，也会有温度高、压力高的情况出现，所以需要按使用说明书进行设定。 2、检查门垫是否有伤 高压除泡机门垫如果有出现损伤现象，加压时会从门部漏气，可以听到漏气的声音，需要及…
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从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来，先进封装技术的复杂性和可变性都在增加，以支持更广泛的设备和应用。在本文中，我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性，并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。 后端光刻的新挑战 随着异构集成越来越多地用于半导体开发和创新，后端光刻技术的要求也在不断增长，如图 1 所示。封装内更多的再分布层 (RDL)…
查看详情 从现在看来当前在Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率原因，大多数采用的POB的方案，还有可靠性的原因，包括现有产线的原因，大家方案选择过多还是在POB上，刚才TCL的王总讲过，随着市场认知提升，还有消费者对品质要求进一步的提高，这样分区调光技术反向也会催生对于背光硬件上的要求要提升，在小型化、轻薄化就一定会有更多要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向，芯片数量比较小，尺…
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7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟，市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。 副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说，长期以来，两岸合作是昆山外向型经济的最大特色。2021年以来，昆山新增台资项目241个，体现出台资持续加码、集聚昆山的良好态势。群启科技高阶IC基板项目签约落地，既是社会各界对昆山产业生态、营商环境的充分认可，更坚定了昆山矢…
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中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国，在制造方面落后于韩国和台湾，但中国希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。 用于5G智能手机和一些工作站的先进芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米，从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。 据报道，中国大陆最大的芯片制造商中芯国际现在可以生产14纳米芯片，其全球市场份额为5%，落后于台湾和韩国竞争对手，但正在迅速扩张。 美国科技…
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Underfill底填胶的3种制程 Underfill的工艺普遍采用的是毛细管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的说就是在芯片内部导电球(Bump)和基板接触完成后，Underfill是用虹吸的方式，从管芯的一侧流动到另一侧，一直到铺满整个管芯的底部。这个技术相对比较成熟，也应用了很多年，但是也有它本身的一些缺点： 随着管芯尺寸的逐步增大，铺满底…
查看详情 2021年全球自动真空压膜机市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率(CAGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。友硕ELT晶圆级真空压膜机 消费层面来说，目前 地区是全球*大的消费市场，2021年占有 %的市场份额…
查看详情 灌注胶材同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题, 甚至bump与基板的间隙更是小于30um. 假如bump的密度更高时, 内部气泡将更严重. 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效。 问题解决方案: 当模组做完胶材灌注后, 利用ELT真空压力脱泡机于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气…
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