Underfill底填胶的3种制程 Underfill的工艺普遍采用的是毛细管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的说就是在芯片内部导电球(Bump)和基板接触完成后，Underfill是用虹吸的方式，从管芯的一侧流动到另一侧，一直到铺满整个管芯的底部。这个技术相对比较成熟，也应用了很多年，但是也有它本身的一些缺点： 随着管芯尺寸的逐步增大，铺满底…
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2021年全球自动真空压膜机市场销售额达到了 亿美元，预计2028年将达到 亿美元，年复合增长率(CAGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为 百万美元，约占全球的 %，预计2028年将达到 百万美元，届时全球占比将达到 %。友硕ELT晶圆级真空压膜机 消费层面来说，目前 地区是全球*大的消费市场，2021年占有 %的市场份额…
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灌注胶材同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题, 甚至bump与基板的间隙更是小于30um. 假如bump的密度更高时, 内部气泡将更严重. 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效。 问题解决方案: 当模组做完胶材灌注后, 利用ELT真空压力脱泡机于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气…
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友硕ELT真空脱泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。广泛应用于灌胶封装，印刷，压膜，半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等行业。 友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺…
查看详情 日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%，昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高20%。 据报道，SUMCO计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示：“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美…
查看详情 随着晶圆芯片的需求越来越大，许多厂商开始发力晶圆代工业务，比如韩国三星，台积电，英特尔等。 英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略，虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进，但晶圆代工业务可运用与客户合作开发，缩短技术研发时程并分摊高昂的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。 日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布，已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆，今后专用于量子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量，即25个艾字节，预定2023年…
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OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法1、漏光（产品出货到客户贴合时产生的问题）解决办法：①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限，导致模具尺寸设计偏小，应提前和客户沟通，了解客户产品实际尺寸。②公司内部和客户测量尺寸有偏差，可拿10个产品到客户那边去测量尺寸，再拿回公司测量尺寸，对比两边尺寸相差多少，做成统一的尺寸标准。③控制加工环境，储存环境和运输环境温度，可控制缩胶等问题。2、折痕、压痕、胶…
查看详情 许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱，而市面上基本都是正压的除泡机，只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置，温度设置，真空度设置，可真空和压力并存。 友硕ELT除泡机特点：ELT智能化全自动除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真…
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