点胶和底部填充的路径与模式及真空脱泡机

[发布日期：2023-02-20 17:00:23]　点击：

　　点胶和底部填充的路径与模式基本要求

　　在设计点胶路径时，不仅要考虑点胶效率和填充流动形态，为了在BGA及类似器件的边缘良好成型，还要认真考虑器件边缘溢胶区域限制。日前的电子产品，由于其高密度组装特点，其溢胶区域通常受到限制。某些特定区域溢胶甚至不能超过器件边沿的0.1mm，较普遍的是小于0.2mm，见图7A和7B;同时限制区域外的胶痕厚度不能高过PCB表面20um。由此可见，对于手持式产品的高密度组装，底部填充采用何种施胶路径模式是很有讲究的，而烘烤前后的精确检验也同等重要，见图7C。

　　BGA及类似器件的点胶和底部填充作业，其简略步骤是：涂胶前，清洁器件底部与周边，清洗或受潮的PCB需烘烤;涂胶，需依据器件大小和填充要求调试出胶量，按选定的路径点胶;毛细填充：按设定的路径点胶使其快速填充，要求在点胶的对边有胶溢出，四边的涂胶最低限度覆盖住器件焊球;烘烤后的检验，需确保胶量完全填充器件和基板的间隙并完全固化，见图8。胶量的控制对于形成良好的边缘圆角非常关键，单个元器件胶水用量计算，可以依据芯片的面积、填充间隙高度、焊球的体积与数量，以及形成合格的边缘圆角，计算出器件所需理论胶量。不过，多半情况还需以实际的填充效果，通过精密计量天平来确定胶水的用量，时下许多自动点胶机都有此功能。

　　点胶路径是针头画胶的路线，通常由点胶设备或手工操作者来控制。理想的点胶路径需要点胶效率和填充效果之间权衡，目标是花费较短的流动及点胶时间，得到没有空洞的完好的填充效果。作业上控制好胶水流量的稳定，使点胶具有较高精确性和可重复性，才能形成满意的边缘圆角和填充效果。采用合适的施胶模式，使针头沿边缘均匀移动;确保良好的填充效率和品质。在选择点胶模式时，需依据所填充器件的面积大小和间隙高度合理选择。采用针头点胶还需注意，针头与器件边缘，针头与基板的距离要合理，可参考图9所示。溢胶被严格限制的器件，为了避免溢胶不良，可能需要多条填充路径涂敷，不同情况下采用不同的施胶模式。

　　BGA及类似器件常用的点胶模式有四种，单边角点胶、单边“I”形点胶、半“L”形和全“L”形点胶，见图10。单边角点胶：在器件的边角点一个点或多点，这种样式在点胶的地方残胶多，它适合于需求胶量很少的小型器件，比如小型的WLP，见图11A。单边点胶：面积小于3*3mm的CSP或FC等器件一条填充路径即可，胶点长度一般是器件边长的50%-125%，点胶的画线长度需适当，以免填充时产生包封气泡，见图11B。而对大于3*3mm并小于6*6mm的器件，可采用半“L”形路径或双边“L”型涂敷方式，比如较大的CSP或uBGA,见图11C&D。另外对于较大的BGA器件：为确保足够胶量和填充效率，则可以考虑“U”型施胶;这种方式不用于相机模块器件。

　　如果BGA及类似器件四周正好有足够的点胶空间，推荐使用较短的粗线，以便填料中间部分流动稍快避免产生气泡;对于周围没有太多空间的情况，有时可以在同—边同一位置陆续画多道细线来解决。施胶时不要形成封闭图形，起始端和终端之间必需留有2mm以上的距离，以便填充和固化过程中的排气。

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