晶圆贴压膜机wafer mounter是做什么用的

[发布日期：2023-10-27 12:01:40]　点击：

　　晶圆贴膜机(手动)的贴膜覆膜方式，通过将晶圆和贴膜环放置于贴膜台的指定位置，启动机器后完成贴膜、裁切等动作。

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆表面的光洁度要求高，晶圆加工过程中需要划片，但在机械加工时容易造成硅片弹出，造成损坏，影响性能。因此，晶圆贴膜的目的:在晶圆表面覆盖一层起到保护作用的蓝膜,保证晶圆表面的光洁度。晶圆贴膜完成后，沿着间隙将蓝膜裁切，然后将顶环、以及与之共同贴合蓝膜的晶圆取下，即可完成晶圆贴膜。

　　一种晶圆贴膜装置，包括贴膜台、切膜机构、拉膜机构、压模机构，其特征在于，贴膜台的中部设置有用于放置晶圆的可旋转的转盘，切膜机构包括用于膜切割的切刀，拉膜机构包括新膜滚轮、废膜滚轮、支撑滚轮，膜的两端分别卷绕于新膜滚轮、废膜滚轮，膜的中部在支撑滚轮支撑作用下沿晶圆的顶端传动，压模机构包括压模滚轮，压模滚轮用于将膜贴装于晶圆的背面;

　　其还包括定位装置、转盘驱动装置、控制器，定位装置包括与转盘对应的图像采集装置，图像采集装置、转盘驱动装置与控制器电连接。

　　其还包括切刀驱动装置、第一滚轮驱动装置、第二滚轮驱动装置，切刀驱动装置、第一滚轮驱动装置、第二滚轮驱动装置均与控制器电连接;

　　转盘驱动装置、切刀驱动装置、第一辊轮驱动装置、第二辊轮驱动装置均为步进电机;

　　其还包括滚轮支撑架，新膜滚轮、废膜滚轮通过滚轮支撑架固定于贴膜台的一侧，压模滚轮通过滚轮支撑架固定于贴膜台的另一侧，支撑滚轮包括至少四个，其中两个位于贴膜台的底端两侧，另外两个位于贴膜台的顶端两侧，膜的一端卷绕于新膜滚轮，另一端在支撑滚轮支撑及转动作用下依次沿贴膜台的底端、顶端、晶圆的上方传动，并卷绕于废膜滚轮;

　　压模机构还包括分布于贴膜台的两侧的导轨，压模滚轮的两端支撑于导轨，并在第二滚轮驱动装置及链条传动装置作用下沿晶圆的上表面移动，膜位于压模滚轮与晶圆之间。

　　ELT的晶圆级压膜机，是一款高精度的真空压膜机，能够在极其精细的晶圆表面均匀地压膜，确保每一个微观细节都可以得到精确的处理。它采用了先进的真空技术，可以在真空环境下进行压膜操作，以此来保证压膜的质量和效果。

　　在压膜过程中，ELT的晶圆级压膜机能够实现精确的压力控制，无论是大面积的压膜还是微小区域的压膜，都可以得到均匀、精确的覆盖。这种高精度的压膜能力，使得它在填孔覆膜机领域中占有极其重要的地位。

　　此外，ELT的晶圆级压膜机还具备高效的贴膜功能。它可以在短时间内完成大量的贴膜操作，大大提高了生产效率。同时，它的贴膜效果也非常出色，无论是平整度还是附着力，都能满足最严格的标准。

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