芯片封装点胶气泡如何去除？elt除泡机的应用

[发布日期：2024-12-30 17:21:12]　点击：

在芯片封装过程中，点胶气泡是一个常见的问题，它可能会影响封装的质量和可靠性。为了去除这些气泡，可以采取多种方法，其中使用ELT除泡机是一种有效的解决方案。以下将详细介绍如何去除芯片封装点胶气泡，并重点介绍ELT除泡机的应用。

一、芯片封装点胶气泡的去除方法

1. 真空脱气法：

• 原理：通过创建真空环境，使环氧树脂（或其他胶水）中的气泡上升并逸出。

• 操作步骤：将环氧树脂放入容器中，并创建一个能够迅速拉至少29英寸汞柱真空的泵。保持真空状态一段时间（如6到8分钟），以允许气泡充分逸出。

2. 离心机脱气法：

• 原理：利用离心机的旋转力，使胶水中的气泡受到离心力作用而分离出来。

• 操作步骤：将含有气泡的胶水放入离心机中，设置适当的转速和时间（如1000至3000RPM运行3分钟），进行离心处理。

3. 预先加热法：

• 原理：通过加热胶水，降低其粘度，使气泡更容易逸出。

• 操作步骤：将胶水放入宽大的容器中，并放入预先加热至35°C-40°C的烘箱中加热约10分钟。如果仍有大量气泡，可适当延长加热时间。

二、ELT除泡机的应用

ELT除泡机是一种专门用于去除气泡的设备，它结合了真空、压力和温度等多种技术手段，以达到高效去除气泡的效果。以下是ELT除泡机在芯片封装点胶气泡去除中的应用：

1. 设备特点：

   *ELT除泡机通常具有高压、高温和真空等多种功能，可以根据不同的工艺需求进行调整。

• 设备操作简单，易于维护，且具有较高的稳定性和可靠性。

2. 应用场景：

   *ELT除泡机适用于各种需要去除气泡的芯片封装工艺，如底部填胶、封胶等。

• 它可以处理不同种类的胶水，包括环氧树脂、聚氨酯等。

3. 操作步骤：

• 将含有气泡的胶水放入ELT除泡机的容器中。

• 根据工艺需求，设置适当的真空度、压力和温度。

• 启动设备，进行除泡处理。

• 处理完成后，取出胶水进行后续封装工艺。

三、注意事项

1. 在使用任何除泡方法之前，应确保胶水已经充分搅拌均匀，以避免因胶水不匀而产生的气泡。

2. 在使用真空脱气法时，应注意控制真空度和保持时间，以避免产生过多的气泡或损坏胶水。

3. 在使用离心机脱气法时，应根据胶水的粘度和气泡大小选择合适的转速和时间。

4. 在使用预先加热法时，应注意控制加热温度和时间，以避免胶水过热或烧焦。

5. 在使用ELT除泡机时，应严格按照设备说明书进行操作，并定期进行维护和保养。

综上所述，通过采取适当的去除气泡方法（如真空脱气法、离心机脱气法和预先加热法）以及使用ELT除泡机等设备，可以有效地去除芯片封装点胶中的气泡，提高封装的质量和可靠性。

台湾ELT作为除泡机品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。想了解更多ELT除泡机信息，请在线或来电咨询15262626897