“在生产中，气泡问题属于老生常谈的事情了，气泡总是悄无声息的出现在在物料上，导致最终的产品质量出现异常。这让我们甚是苦恼，今天带大家一文了解气泡的产生原因以及解决方法。” 气泡的影响 气泡带来的影响多种多样，但是不同的工艺制程中，气泡带来的风险点不一样，以下是几种制程中气泡的影响，供大家参考。 粘接：当点胶过程含有气泡时，比如手机中框点胶时，会影响粘接效果，强度会降低，导致开裂等不良现象…
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为什么倒装芯片都需要用到底部填充胶? 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入填充产品底部，固化后将填充产品底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的。一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，那是为什么呢? 我们先要了解一下倒装芯片的结构。对于倒装芯片来说，倒装芯片组件中的材料并不一定平整，而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料，还有可能存在其他的…
查看详情 封装过程中的气泡问题一直以来都是制造商和工程师们头痛的难题。为了解决这一问题，台湾ELT自豪地推出了多领域真空脱泡机，以其卓越的性能和创新的工作原理在先进封装领域大放异彩。 那么，真空脱泡机的工作原理是什么呢?让我们揭开它神秘的面纱。 首先，真空脱泡机采用了真空技术。当产品放入真空消泡机后，机器会创建一个密封的真空环境。通过降低压力，将气体从产品表面抽取出来，有效地消除了气泡的形成。 其…
查看详情 真空压力除泡机和除泡烤箱在电子行业的应用十分广泛，但现有除泡机存在的最大问题是选择了开关式阀门，无法实现真空和压力既准确又快速的控制。为此，本文提出了升级改造技术方案，即采用双向PID控制器和快速电动球阀开度大小的连续调节，可在各种规格尺寸的除泡机上实现真空压力的快速准确控制。ELT真空压力除泡机 真空压力除泡烤箱常用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片黏结(…
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在芯片制造过程中，气泡却是很大的障碍。一个小气泡可能导致产品密封性差、散热性差，甚至造成电子元器件功能失效。 大家都给手机屏幕贴过膜，因为操作不熟练等原因，可能会产生小气泡，导致屏幕不美观。和手机屏幕贴膜类似，芯片制造工艺中也需要“贴膜”，也就是产品制程中的贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺，这些可以帮助提升产品的功能性和安全性。 但是在上述工艺制程中，贴合面、胶水或银浆中经常会产生…
查看详情 真空除泡机可广泛应用于以下领域： 1. 半导体：在半导体芯片黏结(DAF)工艺中，气泡的存在会导致后续的应力和热阻问题，使得半导体芯片在回流焊封装过程中承受较大的应力并损坏。通过真空除泡机，可以有效解决芯片黏结和封装等问题; 2. 电子行业：在电子行业中，产品印刷或胶水涂覆过程中产生的气泡会影响导电性能、导热性能和美观度等因素。采用真真空除泡机可以快速有效地去除这些气泡，提高产品质…
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在半导体封装领域，除泡机是一项至关重要的设备。而在除泡机市场上，真空除泡机和高压除泡机是两种常见的选择。本文将为您详细解析这两种技术的区别。 一、真空除泡机和高压除泡机的工作原理真空除泡机：真空除泡机通过建立密闭的真空环境，将待封装的芯片浸泡在封装胶料中，然后施加高压力使胶料中的气泡挤压出来，最后通过减压处理将剩余的气泡排出。真空除泡机以其高效的除泡能力，可以在封装过程中彻底去除微小气泡，提…
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晶圆贴膜机(手动)的贴膜覆膜方式，通过将晶圆和贴膜环放置于贴膜台的指定位置，启动机器后完成贴膜、裁切等动作。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆表面的光洁度要求高，晶圆加工过程中需要划片，但在机械加工时容易造成硅片弹出，造成损坏，影响性能。因此，晶圆贴膜的目的:在晶圆表面覆盖一层起到保护作用的蓝膜,保证晶圆表面的光洁度。晶圆贴膜完成后，沿着间隙将蓝膜…
查看详情 晶圆真空压膜机通常是指在设备的真空模块内将干膜材料与基材进行贴合，完成加热压膜动作，常见的真空压膜机通常都是采用单段加压覆膜以及预贴膜的方式，但该方式对于表面具有许多细微凸凹结构的晶圆(如高深宽比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)无法满足其高深宽比结构的干膜填覆的晶圆级封装需求;另外，先裁膜预贴合再热压的工艺，往往会导致无法完全排除的气泡空洞现象。本文主要对高深宽比填覆…
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