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OCA光学胶企业的上半年:逆势中的乘风破浪

OCA光学胶企业的上半年:逆势中的乘风破浪

  2022年上半年,受新冠肺炎疫情和地缘政治冲突等影响,经济下行压力陡然加大,显示行业面临着极为严峻的挑战。  其中就OCA行业来说,2022年上半年总体增长不达预期,部分企业营利双减,甚至陷入亏损,下游应用端出口虽然有所回暖,但国内应用市场需求仍较为疲软。  据势银分析师判断,随着电子产品例如手机订单大幅度被砍,2022年预计将会是光学胶行业遭遇较为困难的一年,产业链企业需要定心定力,向难前行…

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先进封装市场将在2027年达到650亿美元

先进封装市场将在2027年达到650亿美元

  研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测,该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模,2021-2027年间年化复合增速达9.6%。  新版报告显示,随着先进封装与前道制程技术的不断融合,台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。  这三家企业和传统OSAT三强(日月光、安靠、长电科技)合计处理了超过80%的先进封装晶圆,如果按照厂商属性划分,OS…

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OCA光学胶脱泡三大要素及脱泡参数设置

OCA光学胶脱泡三大要素及脱泡参数设置

  TP与LCM贴合中间的OCA光学胶会残留一定程度的空气质量,所以OCA光学胶贴合后必须要用脱泡机脱泡。  OCA光学胶脱泡机三大要素,温度,压力,时间。  1温度:  增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度。  2压力:  加速胶的流动,施压去除气泡,增加滋润度。  3时间:  使胶持续流动,催化溶入现象去除气泡  一:TP和LCM个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以…

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高压除泡机设备使用完后的维护和保养

高压除泡机设备使用完后的维护和保养

  高压除泡机设备使用完后的维护和保养  1、检查高压除泡机各设定值是否与使用说明书一致  高压除泡机使用一段时间后,需要检查确认设备温度调节器的各设定值(SV值、PV值)是否正确,如果PV值设定混乱的话,即使用装置是下正常状态,也会有温度高、压力高的情况出现,所以需要按使用说明书进行设定。  2、检查门垫是否有伤  高压除泡机门垫如果有出现损伤现象,加压时会从门部漏气,可以听到漏气的声音,需要及…

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传统光刻方法在先进封装中的局限性

传统光刻方法在先进封装中的局限性

  从 2D 扩展到异构集成和 3D 封装对于提高半导体器件性能变得越来越重要。近年来,先进封装技术的复杂性和可变性都在增加,以支持更广泛的设备和应用。在本文中,我们研究了传统光刻方法在先进封装中的局限性,并评估了一种用于后端光刻的新型无掩模曝光。  后端光刻的新挑战  随着异构集成越来越多地用于半导体开发和创新,后端光刻技术的要求也在不断增长,如图 1 所示。封装内更多的再分布层 (RDL)…

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Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题

Mini LED背光模组应用中的点胶工艺及除气泡问题

  从现在看来当前在Mini LED行业里主流方案还是因为受限于成本和效率原因,大多数采用的POB的方案,还有可靠性的原因,包括现有产线的原因,大家方案选择过多还是在POB上,刚才TCL的王总讲过,随着市场认知提升,还有消费者对品质要求进一步的提高,这样分区调光技术反向也会催生对于背光硬件上的要求要提升,在小型化、轻薄化就一定会有更多要求。未来趋势我猜测一定是往COB的方向,芯片数量比较小,尺…

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群启科技高阶IC基板封装项目落地江苏昆山

群启科技高阶IC基板封装项目落地江苏昆山

  7月22日,总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地江苏省昆山高新区。市委书记周伟,市领导孙道寻、曹晔出席活动并见证签约。  副市长曹晔在签约仪式上致辞。他说,长期以来,两岸合作是昆山外向型经济的最大特色。2021年以来,昆山新增台资项目241个,体现出台资持续加码、集聚昆山的良好态势。群启科技高阶IC基板项目签约落地,既是社会各界对昆山产业生态、营商环境的充分认可,更坚定了昆山矢…

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我国用芯片封装技术反击美国制裁

我国用芯片封装技术反击美国制裁

  中国大陆半导体行业在专利方面落后于美国,在制造方面落后于韩国和台湾,但中国希望通过采用革命性的新芯片设计技术来超越竞争对手。  用于5G智能手机和一些工作站的先进芯片将晶体管尺寸缩小到3纳米至5纳米,从而将数十亿个晶体管挤压到一个指甲盖大小的芯片上。  据报道,中国大陆最大的芯片制造商中芯国际现在可以生产14纳米芯片,其全球市场份额为5%,落后于台湾和韩国竞争对手,但正在迅速扩张。  美国科技…

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Underfill底填胶的3种制程及除泡工艺

Underfill底填胶的3种制程及除泡工艺

  Underfill底填胶的3种制程  Underfill的工艺普遍采用的是毛细管底部填充(Capillary Underfill,CUF)制程[6],通俗的说就是在芯片内部导电球(Bump)和基板接触完成后,Underfill是用虹吸的方式,从管芯的一侧流动到另一侧,一直到铺满整个管芯的底部。这个技术相对比较成熟,也应用了很多年,但是也有它本身的一些缺点:  随着管芯尺寸的逐步增大,铺满底…

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