为突破美国晶片封锁 中国科学院领头半导体研发

[发布日期：2020-10-16 15:19:17]　点击：

　　面临美国对中国高科技产业的打压，中科院将把美国“卡脖子”清单，变成“科研任务清单”。实际上，这一步中科院早已在做，只不过，在美国近年对中国科技钳制加大的力度下，中科院近来调整了科研布局，意在突破美国封杀。分析师认为，美国对华为的全面封杀，大大刺激中国晶片国产化加速发展，中国官方在政策面的扶植力道持续增强，这预示着半导体将是中国未来国家级科技战略体系重要的一环，从长期来讲，意义深远。

　　中国科学院院长白春礼白春礼介绍说，在项目部署方面，除了中科院除承担国家一些重大任务外，中科院设立了3类先导专项。其中，A类先导专项面向国家重大需求，B类先导专项主要面向世界科技前沿，C类先导专项是与企业合作重点解决“卡脖子”问题。而针对“卡脖子”问题，中科院2018年启动了超算系统、网络安全、潜航器3个C类专项，2019年启动了处理器芯片与基础软件、电磁测量、仿生合成橡胶、高端轴承、多语音多语种技术5个C类专项。经过两年攻关，有些已经取得了一系列进展。比如，高性能超级计算机在天文、海洋、药物等领域取得了具有国际水平的大规模科学计算应用。“C类专项在组织模式方面，强化产品导向、应用导向，形成了‘研究所+企业+地方’三方面联合的攻关模式。”白春礼介绍，研究所主要负责关键核心技术攻关，企业主要负责工程化和产品化，地方给予配套支持。在保障措施方面，中科院出台了“攻关8条”，在骨干的薪酬、考核与岗位晋升、其他在研任务、后续科研任务保障、经费使用、研究生指标、荣誉奖励等方面都制定了相关政策，保障科研人员潜心攻关。

　　8月19日，2020创新数据基础设施峰会在福州举行，峰会展示区人员展示华为研发的AI晶片目前，中科院正在紧锣密鼓地谋划“率先行动”计划第二阶段的目标，并将继续针对一些“卡脖子”关键问题做一些新的部署。比如，航空轮胎、轴承钢、光刻机等，还有一些关键核心技术、关键原材料等。“我们要把‘卡脖子’清单变成我们的科研任务清单进行布局。在第二期‘率先行动’中，将集中全院力量，聚焦国家最关注的重大领域，进一步加强部署。”白春礼表示。而中国政府部门也在为弥补短板准备和制定了一套全方位的新政策，据悉，2025年前中国政府将投放9.5兆人民币发展半导体产业，以应对特朗普政府的限制。此外，中国高层将于10月制定下一个五年的经济策略，而很有可能会全力发展第三代半导体产业，并提供科研、教育和融资等方面的支持，相关措施已纳入“第十四个五年规划纲要”。

　　其实，在美中科技战激烈对抗下，中国早已认识到自己的短板，开始强化半导体上下游供应链的政策奖励，如8月国务院发布《关于印发新时期促进集成电路产业和软体产业高品质发展若干政策的通知》，主要是从税收、投融资、人才、市场等多方位，对IC产业进行优惠和扶持，其中对于先进制程，从过往高5年免税变为10年免税，力道空前。

　　台湾半导体志专家刘佩真指出，上述若干政策覆盖范围从代工上下游延伸至设计/软体、材料、设备到封测，以及记忆体、化合物半导体等，而政策的广覆盖将降低产业整体税收负担，投融资政策在内的多种政策组合将在未来给予重点产业充分的发展扶持，这也反映半导体将是中国大陆未来国家级科技战略体系重要的一环，长期意义深远。知名半导体分析师、天风国际分析师郭明遐近日发布的报告指出，积体电路(IC)设计国产化是中国未来5年的重要国家半导体政策，预期3年至5年后，中国品牌的低价手机将会开始采用国产系统单晶片(SoC)，现在的痛苦可以极大地刺激行业的发展。

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