芯片封装气泡解决方案专家-ELT真空压力除泡机

[发布日期：2023-11-22 14:08:28]　点击：

　　在芯片制造过程中，气泡却是很大的障碍。一个小气泡可能导致产品密封性差、散热性差，甚至造成电子元器件功能失效。

　　大家都给手机屏幕贴过膜，因为操作不熟练等原因，可能会产生小气泡，导致屏幕不美观。和手机屏幕贴膜类似，芯片制造工艺中也需要“贴膜”，也就是产品制程中的贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺，这些可以帮助提升产品的功能性和安全性。

　　但是在上述工艺制程中，贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞，影响了产品的密封性和散热性，也严重影响了产品可靠性、一致性，降低良率，导致质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?

　　例如，底部填充是封装技术中关键的工艺流程之一，近年来随着粘合处物件数量增加、间隙大小改变，底部填充工艺难度也越来越大，常常会容易产生空洞，导致封装失效。此时，需要溶解或扩散气体，来解决气泡问题。

　　因为温度和压力是改变气体在液体中的溶解度的两个要素，这种情况下，就要使用真空压力除泡设备。将产品放进真空压力除泡设备，调整设备内部压力、温度，或者直接真空，设备内环境急剧转变，都会使气泡“逃出”界面。待内包型气泡去除后，设备又开始增压，并同步进行梯度升温，这样有助于消除剩下的小气泡。

　　但并不是所有气泡都能使用这种真空+压力交互切换的模式，据台湾ELT除泡机工程师介绍，不同工艺产生的气泡，需要不同技术手段去除，大家并不是共通的。目前，友硕ELT已智能化布局多领域真空压力除泡系统，可以根据实际需求弹性定制个性化除泡设备，广泛应用于半导体封装、电子组装、5G通讯、新能源应用、车用零件、航天模块、生化检测等各大科技领域。

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