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全贴合气泡产生原因分析和解决方案

全贴合气泡产生原因分析和解决方案

  我们看到这种现象的气泡主要存在于视窗里面,这种气泡是可以通过高温高压消除的,但是这种气泡在消掉后时间久了气泡会反弹,而且会慢慢睁大  我们观察到了以上气泡现象,我们想消除一个东西必须知道这个东西发生的原理。所谓说知己知彼百战不殆。我们先来了解一下气泡产生的原理  脱泡三大要素:时间、温度、压力。  温度加热:可以增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度  压力加压:可以加速胶的流动 ,增加滋润…

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传统集成电路IC封装的生产过程及七道工序

传统集成电路IC封装的生产过程及七道工序

  传统半导体封装的七道工序  晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上,这是为了确保晶片在切割时被固定住,然后把晶元根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒,切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度,而本身是防静电的。  晶圆粘贴晶圆粘贴的目的将切割好的晶元颗粒用银膏粘贴在引线框架的晶元庙上,用粘合剂将已切下来的芯片贴装到引线框架的中间燥盘上。通常是环氧(或聚酰亚胺)用作为填充物以增加粘合剂…

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SiC芯片功率模块封装技术的新挑战

SiC芯片功率模块封装技术的新挑战

  化合物半导体市场SiC功率模块封装技术的新挑战  New challenge  01 引线键合和复杂的内部互连结构带来的问题  引线键合和复杂的内部互连结构带来较大的寄生电容和寄生电感。SiC 功率芯片的开关速度可以更快,因而电压和电流随时间的变化率(dv/dt 和di/dt)就更大,这会对驱动电压的波形带来过冲和震荡,会引起开关损耗的增加,严重时甚至会引起功率器件的误开关,因此 SiC …

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常用电子封装基板的分类及特点

常用电子封装基板的分类及特点

  第一代半导体以硅 (Si)、锗 (Ge) 材料为代表,主要应用在数据运算领域,奠定了微电子产业基础。第二代半导体以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 为代表,主要应用于通信领域,用于制作高性能微波、毫米波及发光器件,奠定了信息产业基础。随着技术发展和应用需要的不断延伸,二者的局限性逐渐体现出来,难以满足高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化等使用需求。  以碳化硅 …

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2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元

2021年中国台湾IC设计产值将首度突破兆元

  工研院业科技国际策略发展所于4日指出,中国台湾IC产业2021年产值将首度突破4兆元,达新台币4.1兆元,较2020全年成长25.9%,大幅高于全球市场平均。同时,IC设计业2021年产值将首度突破兆元,达1.20兆元,成长40.7%    工研院表示,2020年全球受到新冠肺炎疫情影响,全球经济从实体经济转换为在线经济与零接触活动,无论是在线购物、在线咨询、在线会议、在线课程等,延续到202…

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Underfill(底部填充胶)的功能与应用

Underfill(底部填充胶)的功能与应用

  Underfill(底部填充胶)的功能与应用  1:为什么要用底填胶?  解决PCBA上的一个关键问题,CSP/BGA存在的隐患-应力集中;  1) 热应力  因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样,在冷热循环测试时,高CTE和低CTE的材料之膨胀系数之差会导至焊球受到相互的约束,使其不能完全自由胀缩,而发生形变,终导致焊点断裂;  2)机械应力  结合应用端的使用情况,一些如PCB板材…

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IGBT模块结构及封装失效原因

IGBT模块结构及封装失效原因

  1、IGBT模块结构  IGBT模块主要由若干混联的IGBT芯片构成,芯片之间通过铝导线实现电气连接。标准的IGBT封装中,单个IGBT还会并有续流二极管,接着在芯片上方灌以大量的硅凝胶,最后用塑料壳封装,IGBT单元堆叠结构如图1-1所示。  从上之下它依次由芯片,DBC(Directed Bonding Copper)以及金属散热板(通常选用铜)三部分组成。DBC由三层材料构成,上下两…

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封装基板和三级封装

封装基板和三级封装

  封装基板和封装分级  从硅圆片制作开始,微电子封装可分为0、1、2、3四个等级,涉及上述六个层次,封装基板(PKG基板或Substrate)技术现涉及1、2、3三个等级和2~5的四个层次。  封装基板主要研究前3个级别的半导体封装(1、2、3级封装),0级封装暂与封装基板无关,因此封装基板一般是指用于1级2级封装的基板材料,母板(或载板)、刚挠结合板等用于三级封装。  封装基板和三级封装  零…

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芯片底部填充胶的工艺要求及缺陷分析

芯片底部填充胶的工艺要求及缺陷分析

  芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA 等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。  倒装焊连接技术是目前半导体封装的主流技术。倒装芯片连接引线短,焊点直接与印刷线路板或其它基板焊接,引线电感小,信号间窜扰小,信号传输延时短,电性能好,是互连中延时*短、寄生效应*小的一种互连方法。这些优点使得倒装芯片在便携式设备…

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