芯片的封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做…
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01 什么是底部填充胶? 底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的…
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衡量集成电路塑料封装体的质量指标有很事，本文仪对封装过程小，塑封体的表面和内部产生气泡的原因进行分析，气泡的产生不仅使塑封体强度降低，而且耐湿性、电绝缘性能大大降低，对集成电路安全使用的可靠性将产生很大的影响。情况严重的将导致集成电路制造失败，对于电器的使用留下安全隐患。 塑封体气孔或气泡问题的分析 塑封体的表面或内部存在的气泡或气孔是—种质量缺陷。产生这种缺陷的问题有：①塑封料没有保管好…
查看详情 1、日月光ASE 中国日月光是全球*大的外包半导体组装和测试制造服务供应商，占有30%的市场份额，其总部设在中国台湾高雄，由张颂仁兄弟于1984年创立。 日月光为全球90%以上的电子公司提供半导体组装和测试服务。封装服务包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)，晶圆级 芯片级封装(WL-CSP)，倒装芯片，2.5D和3D封装，系统级封装(SiP)和铜引线键合等。 该公司的主要业务在中国台湾…
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封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的;磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。 影响封装缺陷和失效的因素是多种多样的， 材料成分和属性、封装设计、环境条件和工艺参数等都会有所影响。确定影响因素和预防封装缺陷和失效的基本前提。影响因素可以通过试验或者模拟仿真的方法来确…
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在过去几年中，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中，SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术，例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。 首先让我们讨论一下对先进封装的需求。摩尔定律以迅猛的速度发展。 芯片上数据的输入和输出 (IO) 是计算的命脉。将内存置芯片上有助于通过减少通信开销来减少 I…
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台积电(TSMC)：台积电(TSMC)在苹果 iPhone新机发表带动下，第三季营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第*。观察各制程节点，7nm及5nm受到智能手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。 三星(Samsung)：位居第二的三星(Samsung)第三季营收48.1亿美元，季增11%。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关SoC…
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以往，汽车的动力、材质、外形往往是汽车发展的主要方向，也是车厂和用户*为看重的要素。如今，随着汽车电子化程度的提升以及汽车智能化，网络化浪潮的来临，车内半导体数量猛增， 预计到2025年，汽车电子成本会占到整车成本的一半左右。半导体芯片已成为推动汽车产业创新的重要力量之一。 同时，用户体验成为了人们关注的重点。例如，作为用户交互*重要载体，车内屏幕的进化从来都没有停下来过，传统的仪表盘、…
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我们看到这种现象的气泡主要存在于视窗里面，这种气泡是可以通过高温高压消除的，但是这种气泡在消掉后时间久了气泡会反弹，而且会慢慢睁大 我们观察到了以上气泡现象，我们想消除一个东西必须知道这个东西发生的原理。所谓说知己知彼百战不殆。我们先来了解一下气泡产生的原理 脱泡三大要素：时间、温度、压力。 温度加热：可以增加胶的粘度，加速胶的流动性，增加滋润度 压力加压：可以加速胶的流动 ，增加滋润…
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