摩尔定律降速，先进封装为其“续命” “当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍”——自英特尔创始人之一的戈登·摩尔(Gordon Moore)提出“摩尔定律”，已过去半个多世纪。在此期间，半导体行业整体上也一直遵循着摩尔定律的轨迹。 虽然被译为“定律”，但摩尔定律本身并非自然规律或客观真理。他来自于戈登·摩尔的经验之谈，是对人类社…
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消息人士表示，4G 基带芯片价格上涨的原因是产量下降。目前全球主要的半导体厂商都将重点放在 5G 芯片的制造上，随着规模效应，这类芯片的价格逐渐降低。目前我国已建成全球最大的 5G 通信网络，但是世界其它地区的 5G 建设还相对较缓慢，因此 4G 手机依旧有着大量的需求。 Digitimes 表示，4G 手机能够为海外经销商带来更大的利润空间，因此 4G 芯片的需求依旧十分大，供…
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UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：*原始的翻译是Underfill [‘ʌndəfil] n. 未充满;填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释…
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半导体硅片进口替代空间巨大 根据国际半导体产业协会(SEMI)统计数据，2018至2020年，全球半导体硅片出货面积分别为12,541百万平方英寸、11,677百万平方英寸以及12,258百万平方英寸，全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。 2021年一季度全球硅晶圆出货面积3337百万平方英寸，环比增长4%，同比增长14%，晶圆出货面积验证行业高景气得以延续。 2014年起，随着中国各…
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电子灌封胶是一种用于灌封电子元件、电源、电子产品上的防护性胶水，使用后能为电子器件提供最佳的内应力需求，保证元器件间不会相互影响，避免元器件直接暴露在空气中，防止元器件受到环境侵蚀，提高元器件的使用寿命，达到防水、防尘，导热的作用。 电子灌封胶通常有三种材质分别是：环氧树脂、有机硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所适用的电子灌封胶也会不同，那么如何挑选所需要选用的灌封材料呢? 可以从以下几点考…
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2020年全球PCB产业虽受到新冠疫情的干扰，但受惠于5G应用与远距商机，包括NB、通讯设备、游戏机、平板计算机等产品受到宅经济带动而成长，全球PCB产值2020年预估成长约9.4%，达到697亿美元规模。 5G 日前工信部发布数据显示，2021年上半年新建基站19万站，按照全年60万站的建设目标，全年基站建设完成进度仅约31%。 7月9日，中国电信、中国联通共同发布《2021年5G…
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最近，关于台积电的先进封装有很多讨论，让我们透过他们的财报和*新的技术峰会来对这家晶圆代工巨头的封装进行深入的介绍。 资料显示，在张忠谋于2011年重返公司之后，就下定决定要做先进封装。而1994年加入公司的余振华就是台积电这个“秘密”项目的带头人。CoWoS技术则是台积电在这个领域的小试牛刀。他们这个技术首先在Xilinx的FPGA上做了实现，而基于此衍生的InFO封装则在苹果处理器上大放…
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在智能手机、TWS耳机、智能手表等热门小型化消费电子市场带动下，SiP(System In a Package系统级封装)迎来了更大的发展机会。根据Yole预计，2025年系统级封装市场规模将达到188亿美元，复合年增长率为6%。 目前，智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是*主要的应用场景。而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用…
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随着汽车智能化的高速发展，车载触控显示产业链积极布局，汽车座舱从“智能驾舱”到“智能客舱”升级，更多的去围绕“人”和车的交互展开设计。车载显示呈现大屏化、多屏化、多形态化等发展趋势，触控正在重新定义汽车人机交互体验。 而更具有交互性和娱乐性的车载触控显示，要实现触控功能，就离不开贴合的支持。 面对环境下中的高温低温、振动、强光等等，其对工艺要求更高，故此对贴合胶水的选择也更为苛刻。全贴合技…
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