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晶圆代工企业日子不好过 期盼下半年复苏-ELT晶圆压膜机

晶圆代工企业日子不好过 期盼下半年复苏-ELT晶圆压膜机

  台积电的库存去化时间将比原先预期更长。由于总体经济不佳和市场需求疲弱,库存去化可能要到今年第三季才能结束。虽然受到库存调整的持续影响,不含存储器的半导体产业、晶圆代工产业以及台积电本身的营收都将衰退,但台积电的表现仍将优于产业平均水平。  ChatGPT的走红引起了AI风潮,业界关注ChatGPT效应是否有助于晶圆代工厂商的后续发展。魏哲家表示,ChatGPT确实对库存去化有所帮助,但目前能预…

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焊点中空洞形成的机理及除气泡方案

焊点中空洞形成的机理及除气泡方案

  焊点中空洞形成的机理多年来一直是研究的主题。已经确定了许多空洞类型和形成机制。最引人注目的是大空洞,大空洞形成的主要因素似乎是焊膏中的化学成分。  微空洞、收缩空洞和Kirkendall空洞也是众所周知的和备有证据的空洞类型,但不属于本文的讨论范围。多年来已建立了许多减少空洞形成的技术。  调整焊膏化学成分、回流焊温度曲线、组件、PCB 和模板设计或涂饰,是当前正在广泛使用的一些优化工具。…

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先进晶圆级封装技术主要包括的五大要素

先进晶圆级封装技术主要包括的五大要素

  先进晶圆级封装技术,主要包括了五大要素:  01 晶圆级凸块(Wafer Bumping)技术  02 扇入型(Fan-In)晶圆级封装技术  03 扇出型(Fan-Out)晶圆级封装技术  04 2.5D 晶圆级封装技术(包含IPD)  05 3D 晶圆级封装技术(包含IPD)  晶圆凸块(Wafer Bumping),顾名思义,即是在切割晶圆之前,于晶圆的预设位置上形成或安装焊球(亦称凸块…

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真空压膜机高深宽比干膜填覆技术对比分析-真空贴膜机

真空压膜机高深宽比干膜填覆技术对比分析-真空贴膜机

  目前热门的3D IC封装、HBM以及FOWLP等先进封装工艺都可见到真空压膜机的踪迹。  真空压膜通常是指在设备的真空模块内将干膜材料与基材进行贴合,完成加热压膜动作,常见的真空压膜机通常都是采用单段加压覆膜以及预贴膜的方式,但该方式对于表面具有许多细微凸凹结构的晶圆(如高深宽比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)无法满足其高深宽比结构的干膜填覆的晶圆级封装需求;另外,先…

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芯片与粘接材料间空洞解决方案-ELT除泡机

芯片与粘接材料间空洞解决方案-ELT除泡机

  芯片与粘接材料间空洞解决方案  引起胶水气泡的原因一般有两种,其一,在倒入胶水时候,导致空气进入胶水内部,而胶水黏度比较高,使空气无法从中逃脱;其二,调试胶水不均匀,两种就是导致胶水出现气泡最直接的原因。芯片粘接过程中空洞的出现会导致很多问题的出现,最严重,全线无法生产,需要保证粘接效果无气泡也是非常重要的。  粘接焊接气泡解决方案:  01 洁净度  使用芯片粘接工艺时,应保证粘接界面有良好…

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国内功率半导体市场爆发 除泡难题急带解决

国内功率半导体市场爆发 除泡难题急带解决

  功率半导体的功能主要是对电能进行转换,对电路进行控制,改变电子装置中的电压和频率,直流或交流等,具有处理高电压,大电流的能力。  在过去相当长的一段时间里,功率半导体市场一直由欧、美、日等外资巨头牢牢占据着主导地位,随着近年来新能源汽车的发展,许多本土企业也纷纷入局。放眼市场,不论是传统Si功率器件IGBT、MOSFET,还是以SiC、GaN等为代表的第三代半导体,国内都有企业布局。  01 …

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先进封装TSV硅通孔技术及除气泡解决方案

先进封装TSV硅通孔技术及除气泡解决方案

  什么是TSV?TSV是硅通孔的简写,利用通孔进行垂直的电连接,贯穿WAFER或芯片。一般来讲这种技术被一些类似台积电,联电和格芯等全球代工厂代工厂制造的。TSV可以替代引线键合和倒装焊技术。  TSV用于2.5 d和3 d封装,用于电连接。根据TSV被制作的时间顺序有3种类型的TSV,分别指在晶圆制作工艺中的前,中或后段。第一个在晶圆制作工艺前段,意味着TSV在FEOL段前加工而成。因此工…

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点胶和底部填充的路径与模式及真空脱泡机

点胶和底部填充的路径与模式及真空脱泡机

  点胶和底部填充的路径与模式基本要求  在设计点胶路径时,不仅要考虑点胶效率和填充流动形态,为了在BGA及类似器件的边缘良好成型,还要认真考虑器件边缘溢胶区域限制。日前的电子产品,由于其高密度组装特点,其溢胶区域通常受到限制。某些特定区域溢胶甚至不能超过器件边沿的0.1mm,较普遍的是小于0.2mm,见图7A和7B;同时限制区域外的胶痕厚度不能高过PCB表面20um。由此可见,对于手持式产品的高…

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LED除泡方案:碗杯底部、金线下方晶片旁气泡

LED除泡方案:碗杯底部、金线下方晶片旁气泡

  此类气泡一般较少并且有规律(1-2pcs左右,基本在同一位置)。  产生此类气泡主要有以下几方面的原因:  1.点胶机速度过快。点胶速度过快是万恶之源。  2.点胶针头位置不合理 or 针头毛刺现象严重。位置不合理包括预设针头初始位置不合理、针头高度不合理、点胶过程中机器 or 夹具偏差 or 支架起伏 or 作业员未按要求统一放置支架所带来的针头偏离合理位置等。  3.支架吸湿 or 表…

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