中芯国际路线之争：先进工艺、封装都要发展

[发布日期：2021-01-22 17:04:19]　点击：

　　联席CEO梁孟松自从2017年入职之后，一直在大力推动中芯国际的先进工艺发展，梁孟松表示，自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多，几乎从未休假，在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下，完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。

　　据梁孟松透露，目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年四月就可以马上进入风险量产。

　　5nm和3nm的*关键、也是*艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段”。

　　而重新回归中芯国际的蒋尚义不仅担任了更高级别的副董事长一职，同时他也认为中芯国际应该发展先进封装，特别是小芯片封装技术，可以将不同工艺的IP核心整合到一个芯片上，AMD的Zen2、Zen3处理器都是这种设计方向。

　　由于两个人在这个技术方向上的理念不同，之前梁孟松的辞职风波据悉也与此有关，关系到中芯国际选择那种路线之争。

　　不过现在这个问题应该是解决了，上周蒋尚义在第二届中国芯创年会发表演讲，这是他回归中芯国际之后首次公开亮相。

　　蒋尚义提到，先进工艺一定会走下去，先进封装是为后摩尔时代布局的，中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。这个表态也意味着中芯国际两种技术都要发展，不会选择其中一种。