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半导体晶圆越做越大 压膜问题日渐突出

半导体晶圆越做越大 压膜问题日渐突出

  硅锭直径从20世纪50年代初期的不到25mm增加到现在的300mm,硅片直径的历史发展趋势如图所示。  目前生产直径为75mm、100mm、125mm和150mm的硅片的设备仍在使用中,由于把设备升级成能生产更大直径的硅片需要花费上亿美元,所以最常见的做法是在建设新工厂时才引入新的硅片直径。在2000年左右,半导体产业开始转向300mm直径的硅片,进而把对硅片直径的评估测试已经提高到400mm…

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底部填胶封装工艺中气泡问题的解决方法-ETL除泡机

底部填胶封装工艺中气泡问题的解决方法-ETL除泡机

  以Underfill为例,在CSP、BGA、POP、Flip chip等工艺中中底部填充是封装技术中关键的工艺流程之一。简单来说,底部填充工艺(underfill)是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘,液体通过气液界面处的毛细作用渗透到狭窄的间隙中,这一过程称为微毛细管流动。倒装芯片封装中,将底部填充环氧树脂填充到芯片和基板之间的间隙中,以防止焊料凸点上的裂缝和热疲劳导致的电气故障。硅芯片和…

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晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机的制作方法

晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机的制作方法

  1.本技术涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机。  背景技术:  2.晶圆(wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成电路产品。  3.晶圆必须经过压膜才能进行后续曝光、显影等工艺。在压膜过程中,先将单一芯片放置在用临时键合材料或热释放胶带(trt)处理过的衬底上,然后…

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LED封装时杯内气泡的解决方法-LED脱泡机

LED封装时杯内气泡的解决方法-LED脱泡机

  在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时,杯内汽泡佔有很大的不良比重,但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治,就会造成产品衰减加快的一个因素,从而会表现出IV降低、IR变大、VF升高。那麼,气泡的存在和胶的搅拌充分与否有关係?搅拌结束后抽真空是否彻底有多大关係?环境的温度和湿度对气泡产生是否有较大的影响?是不是点胶方式存在问题也会对气泡的比重有关係?下面我们仅从业内人士给…

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真空压力除泡烤箱-半导体封装气泡解决方案专家

真空压力除泡烤箱-半导体封装气泡解决方案专家

  随着全球半导体产业的大发展,越来越多的产品制程需要采用贴合、底部填充胶、灌注封胶或涂覆胶等工艺。但是在上述工艺制程中,贴合面、胶水或银浆中经常会产生气泡或空洞,导致产品密封性差、散热性差,严重影响产品可靠性、一致性,降低良率,甚至造成电子元器件功能失效,发生质量事故。如何有效消除制程中的气泡呢?台湾ELT20年专注半导体封装气泡解决方案,推出的真空压力除泡烤箱,除泡快、洁净度高、操作简便。  …

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8寸晶圆市况急转直下 客户已着手调整库存

8寸晶圆市况急转直下 客户已着手调整库存

  台湾经济日报援引业内人士消息,近期 8 寸晶圆市况率先反转,“急转直下”,预计后期或将蔓延至 12 寸存储芯片用晶圆,再延伸到 12 寸逻辑 IC 应用,预期客户端将于第 4 季到明年第 1 季进行库存调整。  此外,消息人士还提到,有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求,延后拉货时程,同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。    据了解,晶圆代工厂客户砍单,产能利用率下滑,这也让先前大闹…

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OCA光学胶企业的上半年:逆势中的乘风破浪

OCA光学胶企业的上半年:逆势中的乘风破浪

  2022年上半年,受新冠肺炎疫情和地缘政治冲突等影响,经济下行压力陡然加大,显示行业面临着极为严峻的挑战。  其中就OCA行业来说,2022年上半年总体增长不达预期,部分企业营利双减,甚至陷入亏损,下游应用端出口虽然有所回暖,但国内应用市场需求仍较为疲软。  据势银分析师判断,随着电子产品例如手机订单大幅度被砍,2022年预计将会是光学胶行业遭遇较为困难的一年,产业链企业需要定心定力,向难前行…

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先进封装市场将在2027年达到650亿美元

先进封装市场将在2027年达到650亿美元

  研究机构Yole日前更新了其对先进封装市场预测,该机构预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模,2021-2027年间年化复合增速达9.6%。  新版报告显示,随着先进封装与前道制程技术的不断融合,台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。  这三家企业和传统OSAT三强(日月光、安靠、长电科技)合计处理了超过80%的先进封装晶圆,如果按照厂商属性划分,OS…

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OCA光学胶脱泡三大要素及脱泡参数设置

OCA光学胶脱泡三大要素及脱泡参数设置

  TP与LCM贴合中间的OCA光学胶会残留一定程度的空气质量,所以OCA光学胶贴合后必须要用脱泡机脱泡。  OCA光学胶脱泡机三大要素,温度,压力,时间。  1温度:  增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度。  2压力:  加速胶的流动,施压去除气泡,增加滋润度。  3时间:  使胶持续流动,催化溶入现象去除气泡  一:TP和LCM个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以…

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