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半导体真空压膜机2022年全球行业分析报告

半导体真空压膜机2022年全球行业分析报告

  2021年全球自动真空压膜机市场销售额达到了 亿美元,预计2028年将达到 亿美元,年复合增长率(CAGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2021年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2028年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。友硕ELT晶圆级真空压膜机  消费层面来说,目前 地区是全球*大的消费市场,2021年占有 %的市场份额…

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日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

日本硅晶圆大厂龙头涨价30%

  日本大型半导体材料企业纷纷开始涨价。日本硅晶圆大厂胜高(SUMCO)到2024年将把基板材料的硅晶圆价格提高30%,昭和电工已将电路形成等使用的高纯度气体的价格提高20%。  据报道,SUMCO计划在2022年至2024年间将晶片制造商的长期合约价格提高约30%。该公司董事长兼首席执行官Mayuki Hashimoto表示:“我们无法满足需求。”该公司还决定投资总额3500亿日元(26亿美…

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英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆代工业务

英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆代工业务

  随着晶圆芯片的需求越来越大,许多厂商开始发力晶圆代工业务,比如韩国三星,台积电,英特尔等。  英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略,虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进,但晶圆代工业务可运用与客户合作开发,缩短技术研发时程并分摊高昂的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Service,IFS),完…

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日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产

日本成功实现量产化钻石晶圆2023年投产

  晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。  日本Adamant并木精密宝石会社与滋贺大学联合宣布,已经于4月19日成功实现量产化钻石晶圆,今后专用于量子计算机的存储介质。该单个55mm晶圆就可以存储相当于10亿张蓝光碟容量,即25个艾字节,预定2023年…

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OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法

OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法

OCA光学胶气泡等常见问题及解决方法1、漏光(产品出货到客户贴合时产生的问题)解决办法:①客户本身设计尺寸为下限加上生产尺寸偏下限,导致模具尺寸设计偏小,应提前和客户沟通,了解客户产品实际尺寸。②公司内部和客户测量尺寸有偏差,可拿10个产品到客户那边去测量尺寸,再拿回公司测量尺寸,对比两边尺寸相差多少,做成统一的尺寸标准。③控制加工环境,储存环境和运输环境温度,可控制缩胶等问题。2、折痕、压痕、胶…

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负压真空脱泡机的特点及应用案例

负压真空脱泡机的特点及应用案例

  许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱,而市面上基本都是正压的除泡机,只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置,温度设置,真空度设置,可真空和压力并存。  友硕ELT除泡机特点:ELT智能化全自动除泡机,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真…

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十大晶圆代工厂产值连续十季创下新高

十大晶圆代工厂产值连续十季创下新高

  据TrendForce研究,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。  TrendForce指出,主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零组件缺货情况已趋缓,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张,使晶圆代工产能持续满载;其二是平均销售单价上涨,第四季以台积电…

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2021年中国本土封装测试代工企业十强排名

2021年中国本土封装测试代工企业十强排名

  芯思想研究院日前发布2021年中国本土封测代工公司前十强排名,2021年中国本土封测公司前十强入围门槛为8亿元。 2021年中国本土封测代工公司前十强出现两个新面孔-紫光宏茂和新汇成;分别来自于存储封装和驱动IC封装领域。 2021年中国本土封测代工公司前十强合计营收为686亿元,较2020年成长31%。前十强中,只有沛顿出现下滑。 增幅前三分别是宁波甬矽(167%)、华润安盛(1…

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70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(下)

70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(下)

接上篇:70种IC芯片封装类型汇总,值得收藏(上)  35、P-(plastic)  表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。  36、PAC(pad array carrier)  凸点陈列载体,BGA 的别称(见BGA)。  37、PCLP(printed circuit board leadless package)  印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采…

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