昆山友硕新材料有限公司(简称“友硕”)，成立于2005年，是一家长期专注于工业检测与半导体领域的综合服务商。公司构建了“高端设备代理+自主技术研发+行业场景化服务”三位一体的业务模式，致力于为半导体制造与封装环节提供关键设备、核心零部件及工艺解决方案。 公司定位 友硕以“精密丈量未来，智造赋能芯时代”为发展理念，专注于半导体前道制程与后道封装环节的设备与技术服务体系，助力客户提升制造精度与…
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1、真空压力除泡机，除泡的原理是什么? 该烤箱可在真空环境下加热烤箱，除泡的原理主要是利用压力差和气体膨胀。当烤箱内的空气被抽出形成真空环境后，环境压力降低。这时，物件内部的气泡内的气体压力相对变大。在加热的过程中，气体膨胀，从而在压力差的作用下，气泡膨胀并最终破裂。这就是真空压力除泡烤箱在真空环境下加热烤箱除泡的基本原理。 另外，其通过正压压力除泡的原理则是：利用高温和高压的特殊环境，将…
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ELT除泡机是专为高精度电子封装和半导体制造设计的工业级除泡设备，其核心技术采用真空、压力与温度协同作用消除材料内部气泡，显著提升产品可靠性。以下是其核心特性和应用场景： 核心技术原理 真空-压力协同消泡 通过快速真空负压(-96kPa级别)使气泡膨胀破裂，再注入高压气体(工业级设备可达10-15个大气压)将残留气泡挤压至材料边缘排出，脱气效率达92%以上。 支持多级压力参数定…
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ELT除泡机是一种用于去除材料中气泡的设备，在半导体封装、电子制造等领域应用广泛，以下是关于它的详细介绍： 工作原理 真空除泡原理：通过真空泵将除泡机内部抽成真空状态，降低气压。在低气压环境下，材料中的气泡会膨胀变大，然后从材料中逸出。例如，在 OCA 光学胶贴合工艺中，利用真空环境使胶层中的气泡膨胀并排出。 压力除泡原理：在除泡过程中施加一定压力，使材料内部的气泡受到挤压而破裂，同时也…
查看详情 以下是先进封装中点胶工艺及气泡等不良问题的系统性分析，结合行业最新技术动态整理：一、点胶工艺类型与先进封装应用接触式点胶（Needle Dispensing）通过针头接触基板挤出胶水，精度达±0.01mm适用场景：芯片底部填充（Underfill）、密封胶涂覆，尤其适合倒装芯片（Flip Chip）应力缓冲关键技术：Z轴高度动态补偿，防止针头碰撞基板非接触式喷射（Jet Dispens…
查看详情 以下为芯片封装中空洞问题的系统性分析及解决方案，结合行业前沿技术整理而成：一、空洞问题的危害与成因1. 核心危害机械强度下降：空洞使焊点有效连接面积减少30%以上，导致跌落测试中焊球脱落风险倍增热管理失效：空洞区域热阻升高60%，引发芯片结温飙升（如5G射频芯片热流密度＞50W/cm²）电性能劣化：28GHz高频信号损耗增加0.3dB，且空洞会改变电磁场分布引发信号失真2. 关键…
查看详情 针对封装点胶气泡的处理及ELT除泡机的优势，综合相关技术资料整理如下： 一、封装点胶气泡处理方法 真空脱气法 原理：通过真空环境促使环氧树脂或胶水中的气泡逸出，脱气率可达60-92%。 操作：使用真空泵快速抽至29英寸汞柱真空度，保持6-8分钟。 离心机脱气法 原理：利用离心力(1000-3000 RPM)分离气泡，适合中粘度材料，脱气率80-85%。 操作：离心3分钟，可高…
查看详情 Underfill底部填胶气泡解决方案：如何突破封装工艺瓶颈? 在半导体先进封装领域，Underfill底部填胶工艺直接决定着芯片封装的可靠性与使用寿命。据统计，超过35%的封装失效案例源于Underfill制程中产生的微气泡。本文深入解析气泡形成机理，并揭秘行业领先的半导体除泡机解决方案。 一、Underfill气泡难题的三大致命影响 1.1 结构强度下降 气泡聚集区域形成应力集…
查看详情 在芯片封装过程中，点胶气泡是一个常见的问题，它可能会影响封装的质量和可靠性。为了去除这些气泡，可以采取多种方法，其中使用ELT除泡机是一种有效的解决方案。以下将详细介绍如何去除芯片封装点胶气泡，并重点介绍ELT除泡机的应用。一、芯片封装点胶气泡的去除方法真空脱气法：原理：通过创建真空环境，使环氧树脂（或其他胶水）中的气泡上升并逸出。操作步骤：将环氧树脂放入容器中，并创建一个能够迅速拉至少29英寸汞…
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