Underfill底部填胶气泡解决方案：如何突破封装工艺瓶颈? 在半导体先进封装领域，Underfill底部填胶工艺直接决定着芯片封装的可靠性与使用寿命。据统计，超过35%的封装失效案例源于Underfill制程中产生的微气泡。本文深入解析气泡形成机理，并揭秘行业领先的半导体除泡机解决方案。 一、Underfill气泡难题的三大致命影响 1.1 结构强度下降 气泡聚集区域形成应力集…
查看详情 在芯片封装过程中，点胶气泡是一个常见的问题，它可能会影响封装的质量和可靠性。为了去除这些气泡，可以采取多种方法，其中使用ELT除泡机是一种有效的解决方案。以下将详细介绍如何去除芯片封装点胶气泡，并重点介绍ELT除泡机的应用。一、芯片封装点胶气泡的去除方法真空脱气法：原理：通过创建真空环境，使环氧树脂（或其他胶水）中的气泡上升并逸出。操作步骤：将环氧树脂放入容器中，并创建一个能够迅速拉至少29英寸汞…
查看详情 半导体封装过程中产生的气泡对产品质量和良率具有显著影响。以下是对半导体封装气泡的影响及解决方案的详细分析：一、半导体封装气泡的影响降低产品质量：气泡可能导致封装后的半导体元件在结构上出现缺陷，如裂纹、变形等，从而影响其电气性能和可靠性。影响良率：气泡的存在会增加封装过程中的不良品率，导致生产成本上升。降低产品寿命：气泡可能引发封装内部的应力集中，导致元件在长期使用过程中出现失效或性能下降。二、半导…
查看详情 随着半导体技术的不断发展，尤其是在集成电路(IC)和系统级封装(SiP)领域的创新，芯片的封装形式和工艺日益复杂化。先进封装技术，如倒装芯片封装(Flip-Chip)、球栅阵列(BGA)、晶圆级封装(WLP)等，已经成为提升半导体器件性能和减少体积的关键。然而，这些封装技术在加工过程中，由于多种原因，往往会形成气泡，尤其是在封装过程中使用的胶黏剂、焊料、封装材料以及真空压接工艺中。气泡的存在不…
查看详情 半导体除泡机是半导体封装行业中不可或缺的设备之一，用于去除封装材料中产生的气泡，提高封装质量和可靠性。在半导体封装过程中，由于材料的流动性和表面张力等因素，气泡的产生是不可避免的。因此，除泡设备的使用对于半导体行业的发展至关重要。 目前常见的除泡方法有真空除泡、压力除泡和机械搅拌除泡等。其中，真空除泡是最常用的一种方法，通过使用真空泵将封装材料中的气泡吸出，从而达到除泡的效果。压力泡沫除泡则…
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摘要：真空压力除泡机和除泡烤箱在电子行业的应用十分广泛，但现有除泡机存在的最大问题是选择了开关式阀门，无法实现真空和压力既准确又快速的控制。为此，本文提出了升级改造技术方案，即采用双向PID控制器和快速电动球阀开度大小的连续调节，可在各种规格尺寸的除泡机上实现真空压力的快速准确控制。 1. 问题的提出 真空压力除泡烤箱常用于半导体、5G通讯、新能源、汽车电子、消费电子、航天军工等领域的芯片…
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芯片从设计蓝图走向实际应用的过程中，一个至关重要的环节就是芯片封装，本文将一文讲清为什么要对芯片进行封装。 芯片，或称集成电路(IC)，是电子元件的微型化集合体，通过精密的制造工艺在硅晶圆上刻蚀而成。然而，刚下线的芯片，即所谓的“裸片”(Die)，虽然功能强大，但异常脆弱，且无法直接与外部世界进行电气连接和物理保护。因此，芯片封装技术应运而生，它如同一件精心打造的外衣，不仅为芯片提供了必要的…
查看详情 除泡烤箱是一种专门用于去除产品内部或表面气泡的设备，采用真空和压力交替的方式，能够在不破坏产品表面完整性的情况下，有效地将气泡从产品中排除。 这种设备适用于各种材质，如金属、塑料、玻璃、复合材料等，是各行各业解决气泡或空洞问题的得力助手。除泡烤箱的工作原理主要是利用物理学的原理，通过抽真空后环境压力降低，使得气泡内的气体压力变大，从而在压力差的作用下膨胀、破裂。同时，压力的反复变化还能够模…
查看详情 底部填充胶(Underfill)对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如：BGA、CSP芯片等)保证装配的长期可靠性是必须的。选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的阻止焊锡点自身(即结构内的最薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其他形式的污染。 底部填充胶常见问题有哪些 底部填充胶在使…
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