晶圆级真空压膜机的工作原理

[发布日期：2023-07-26 10:29:56]　点击：

　　晶圆级真空压膜机是一种高精度的加工设备，通常被用于半导体工业中的制造过程。该设备采用真空技术和压力控制技术对物料进行加工和涂覆，从而获得更高质量的半导体材料和元器件。目前市面上有许多品牌的晶圆级真空压膜机，本文将为您介绍其中几个比较知名的品牌以及性能特点，帮助您了解选购时应该考虑哪些因素。

　　晶圆级真空压膜机的工作原理

　　晶圆级真空压膜机主要由真空系统、压力控制系统、加热系统、物料夹持系统、涂料喷洒系统等多个系统组成。在工作过程中，首先将待加工的物料夹持在固定位置，通过真空系统从容器中排气，建立真空环境。随后在物料表面均匀地喷洒涂料，并进行高温加热，使其在真空环境下获得均匀的涂层，最终得到成型的半导体材料。

　　台湾ELT的全自动晶圆级真空压膜机系统，区别于传统使用滚轮压式的贴膜机，创新采用真空贴膜+压膜后切膜的专利技术。干膜先预铺设(不与基材接触)，腔体抽真空后进行贴压膜，配合以震荡式软性气囊的多段热压作用，尤其适合晶圆表面具有凹凸起伏结构图案的贴压膜制程。更多信息请在线咨询，或拨打我们电话15262626897（微信同号）