车用封装-高温PI材料除气泡

[发布日期：2020-01-03 10:10:44]　点击：

车用封装-高温PI材料除气泡案例

制程介绍:
模组表面会灌注入PI材料以保护模组的晶片避免碰撞刮伤, 或是水气侵入

常见问题:
灌注PI材料同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题

问题解决应用:
当PI材料灌注完成后, 于腔体内对产品施以压力及加热烘烤可以达到去除气泡的目的

PI Material
Tg : >300˚C

Test Equipment
Other Oven & ELT PIS Oven

Test Result:
ELT PI shows no void after pressurized curing.
X-section also shows no void