台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
咨询热线:15262626897

芯片产业的跑步扩张 导致人才需求的供不应求

[发布日期:2020-11-23 14:53:34] 点击:


 

  根据中国半导体行业协会集成电路设计分会发布的《2018年中国设计业总体发展情况报告》,2018年全国共有约1698家集成电路设计企业,比2017年的1380家多了318家,数量增长了23%。另外根据芯片产业第三方市场研究机构芯谋研究院预测,2020年底,中国大陆的芯片设计企业将突破3000家。

  


  数据来源:中国半导体行业协会集成电路设计分会

  除了设计行业,集成电路相关企业整体数量增加迅速。根据企业信息查询平台天眼查的数据,2019年中国新增集成电路相关企业超过5.3万家,增速高达33.09%,是历史上相关企业增量最多的一年。

  中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020年版)》显示,中国半导体产业2019年就业人数在51.2万人左右,同比增长11%,半导体全行业平均薪酬同比提升4.75%。到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万,而且存在结构性失衡问题。

  需求增长,但供给乏力,是目前集成电路行业人才的现状。智联招聘高级副总裁李强9月在2020第三届半导体才智大会上提供了一组数据:2020年二季度,全行业招聘需求低于去年同期的背景下,集成电路产业人才需求则逆势增涨53.37%,求职者同比增加21.67%,供给增速却低于全国平均水平。

  如果进一步研究这25万人才缺口的分类,可以发现最缺的是能够进行架构设计、统筹项目落地的高端人才以及攻关核心技术的研发人员。

  在脉图上招聘人才的企业中,大多需求以高端人才为主。“企业希望人过来就能直接负责项目落地。”张志勇对《财经》记者说。

  一位在中国从事半导体投资的投资人说,企业急需可以从系统、应用的角度整体统筹的技术人员。但现实是,这类人往往需要在行业有10年-20年的沉淀,并一直身处技术的一线。

  另一类是具体方向上的技术专家。中国芯片行业资讯服务类媒体集微网负责招聘的陈磊告诉《财经》记者,他们今年年初开始设立招聘业务,发现不论是社会招聘还是校园招聘,对于人才的总体需求是很高的。从平台上线以来,入驻企业有200多家,发布的职位有1600个,从初级职位到高级职位的都有。但需求最多的,也最难找的,是某个具体方向上的领军人士。

  集成电路产业链条包括设计、验证、制造和封装。在这四大环节中,除了封测环节中国与国际水平相差最小,设计、验证、制造的环节,与国际上仍存在较大差距,其中,制造环节最为薄弱,设备、材料都是“卡脖子”的技术。验证环节,掌握集成电路产业发展命门的EDA工具,市场则主要被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家美国企业垄断,占据国内市场中的EDA销售额的95%以上。

  

芯片制造


  数据来源:《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》

  根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020 年版)》,集成电路产业链各环节中,芯片设计的人才需求最多,为81.8%,其次是芯片制造,为7.23%。

  中国集成电路产业“起了大早,却赶了晚集”,90年代初从微电子系毕业的学生用“毕业即失业”形容当时的情况。他们中大多数人选择去了英特尔、博通、高通、特许半导体、三星等这样的外企。中国芯片产业长期处于一个尴尬的状态——自身没有人才积累,在高端人才上只能通过引进的方式。如中芯国际从台积电找来梁孟松团队,推进先进工艺的研发,长江存储也找来了有40多年半导体行业经验的“台湾DRAM之父”高启全。

  高校的人才培养措施对应了这一市场需求,这个做法是对高端人才的储备。今年7月31日,国务院学位委员会会议投票通过了集成电路专业将作为一级学科,从电子科学与技术一级学科中独立出来。

  9月24日,清华大学集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点也通过了专家论证。10月8日,北京大学召开新增集成电路科学与工程一级学科专家论证会,专家通过了增设集成电路科学与工程一级学科博士硕士学位授权点。这将意味着,一级学科确认后,二级学科的设置将会有更大空间,交叉学科的设计能够更加合理。

  任何一个行业的高端领军型人才都是珍贵的,不仅仅是芯片产业,他们需要经过系统的基础学习,并在行业里摸爬滚打十几年,这样的人才,断层是必然的,也难以在短时间内系统解决。

推荐阅读:ELT科技研发的高温真空压力除泡系统,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备,我们为您提供专门的定制解决方案,让您提高产品良品率,降低消耗。

联系我们
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15262626897 联系人:王经理
邮箱:sales@yosoar.com
版权所有:昆山友硕新材料有限公司  © 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML