半导体封装气泡的影响及除泡解决方案

[发布日期：2024-11-22 16:18:59]　点击：

半导体封装过程中产生的气泡对产品质量和良率具有显著影响。以下是对半导体封装气泡的影响及解决方案的详细分析：

一、半导体封装气泡的影响

1. 降低产品质量：气泡可能导致封装后的半导体元件在结构上出现缺陷，如裂纹、变形等，从而影响其电气性能和可靠性。

2. 影响良率：气泡的存在会增加封装过程中的不良品率，导致生产成本上升。

3. 降低产品寿命：气泡可能引发封装内部的应力集中，导致元件在长期使用过程中出现失效或性能下降。

二、半导体封装气泡的解决方案

1. 使用真空除泡机：

• 原理：通过真空技术快速、高效地去除封装过程中产生的气泡。

• 优点：操作简便，能够实现对真空度、波动、排气速率等关键参数的精确控制，确保操作的稳定性和可靠性。

• 应用：适用于底部填胶、灌封、OCA贴合、点胶等多种封装工艺。

2. 优化封装工艺：

• 降低树脂水分：在封装前对树脂进行烘干或将其密封在干燥箱中，以降低树脂中的水分含量。

• 提高设备精度：正确设置塑封设备的温度控制参数，提高设备的温度精度，避免气泡的产生。

• 使用清洁工具：使用易于清洗的器皿和手套，定期更换以避免污染对气泡的影响。

• 检查加工精度：定期检查注射头和铜片的加工精度，及时更换或处理存在瑕疵或污染的部件。

3. 采用先进的封装技术：

• 压塑封装：对于大面积封装，采用压塑封装技术可以减少树脂流动带来的问题，降低气泡产生的风险。

• Chiplet技术：针对Chiplet技术的封装挑战，采用专门的除泡设备和技术，如印能科技的RTS机型，以彻底消除封装过程中的气泡和残留物。

4. 加强质量控制：

• 严格检测：在封装过程中和封装后，对半导体元件进行严格的质量检测，及时发现并处理气泡问题。

• 持续改进：根据检测结果和反馈，不断优化封装工艺和设备，提高产品质量和良率。

综上所述，半导体封装气泡问题需要从多个方面入手进行解决。通过采用先进的真空除泡机、优化封装工艺、采用先进的封装技术以及加强质量控制等措施，可以有效降低气泡对半导体封装产品的影响，提高产品质量和良率。

台湾ELT作为除泡机品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。想了解更多ELT除泡机信息，请在线或来电咨询15262626897