日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术

[发布日期：2021-03-02 16:05:30]　点击：

　　新的高密度先进封装(HDAP)支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟 (Siemens OSAT Alliance)，该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装(FOWLP)。

　　日月光是半导体封装和测试制造服务的领先供应商，作为 OSAT 联盟的一员，日月光的*新成果包括对封装设计套件(ADK)的开发，该套件可以帮助客户进行日月光扇出型封装(FOCoS)和2.5D中段制程(MEOL)的设计技术，并充分利用西门子高密度先进封装设计流程的优势。日月光和西门子还同意进一步扩大合作范围，包括未来打造从 FOWLP 到 2.5D 基底设计的单一设计平台。这些合作都将采用西门子的 Xpedition™ Substrate Integrator 软件和 Calibre® 3DSTACK 平台。

　　日月光集团副总裁洪志斌博士表示：“采用西门子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技术，并与当前日月光的设计流程相互集成，客户可以减少2.5D/3D IC和FOCoS的封装规划和验证周期，在每一次设计周期中，大约可以减少30%到50%的设计开发时间。通过全面的设计流程，我们现在可以更快速、更轻松地与客户合作进行2.5D/3D IC和FOCoS的设计，并解决整个晶圆封装中的任何物理验证问题。”

　　OSAT 联盟计划有助于在整个半导体生态系统和设计链中促进高密度先进封装技术的采用、实现和增长，使系统和无晶圆厂半导体公司能够顺畅地发开新兴的封装技术。该联盟帮助客户充分利用西门子的高密度先进封装流程，迅速将物联网(IoT)、汽车、5G 网络、人工智能(AI)以及其他快速增长的创新 IC 应用推向市场。

　　IC封装除气泡

　　ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。