英特尔押注先进制程研发与重拾晶圆代工业务

[发布日期：2022-05-20 13:15:51]　点击：

　　随着晶圆芯片的需求越来越大，许多厂商开始发力晶圆代工业务，比如韩国三星，台积电，英特尔等。

　　英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略，虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进，但晶圆代工业务可运用与客户合作开发，缩短技术研发时程并分摊高昂的投资成本。而为吸引客户采用英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Service，IFS)，完善晶圆代工生态系将是英特尔的关键策略之一。

　　由于IFS业务面临技术、资金与生态系的三大弱势，英特尔除加速先进制程开发，更选定在美国、德国等地进行新产能投资，同时，亦积极争取政府补助来满足庞大的资金需求，并透过购并、成立开放生态系联盟(Open Ecosystem Alliance)等方式，加速完善IFS生态系，藉以吸引更多客户。

　　具体来看，英特尔除购并高塔半导体(Tower Semiconductor)，亦将释出自身开发的IP供客户使用，同时也积极扩增生态系成员，包含全球主要IP、EDA业者，并透过英特尔旗下的创投基金Intel Capital，将具潜力或优秀的新创企业纳入IFS生态系，DIGITIMES Research分析师陈泽嘉认为IFS布局已逐渐步上正轨。

　　不过，购并高塔半导体的综效仍待观察，且庞大投资恐使英特尔未来数年面临负自由现金流量的困境，加上其代工产能大量开出时点至少在2024至2025年，意味IFS营收显著增加时点恐落在2025年后，因此，完善IFS生态系是否有助快速累积客户数并提前扩大营收，将是IFS策略能否延续的关键。

　　扩展阅读：晶圆级真空压膜机

台湾ELT科技是全球先进制程设备制造商，其中硅片真空压膜机 晶圆级压膜机是8寸/12寸晶圆贴合专用设备，填充率高，无气泡，高深宽比，全自动调节温度压力，是晶片制程后期的高端设备。咨询15850350764