台湾真空压力除泡机 脱泡机设备
咨询热线:15262626897

OCA光学胶脱泡三大要素及脱泡参数设置

[发布日期:2022-09-02 11:09:20] 点击:


 

  TP与LCM贴合中间的OCA光学胶会残留一定程度的空气质量,所以OCA光学胶贴合后必须要用脱泡机脱泡。

  OCA光学胶脱泡机三大要素,温度,压力,时间。

  1温度:

  增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度。

  2压力:

  加速胶的流动,施压去除气泡,增加滋润度。

  3时间:

  使胶持续流动,催化溶入现象去除气泡

  一:TP和LCM个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨边缘,TP VA 区域边缘残留气膜是必定的;另外在G+G全贴合中,也会产生少量气泡。

  二:脱泡的三大要素,温度,压力,时间。主要是增加OCA胶的流动性及滋润度并产生适当的挤压压力,催化空气溶入现象来去除空气这个质量,空气质量不会排除或消失,只会扩散至OCA光学胶表面及融入OCA光学胶中。

  三:合适的脱泡温度,压力,时间,避免胶的边缘吸收太多的空气.

  OCA光学胶脱泡参数:

  LCM+TP、G+G

  建议脱泡参数:温度30度-40度、压力4KG-5KG、时间15分钟-20分钟。

  P+G

  建议脱泡设置:温度45度-50度、压力5KG-6KG、时间25分钟-40分钟。

  G+F

  建议脱泡设置:温度50度-60度、压力5KG-6KG、时间30分钟-40分钟。

  注:以上数据为测定值之例,而不是保证值。用户需根据自己的产品结构,尺寸大小,OCA材质,脱泡机等条件而适当调整参数。

PS:封测除泡机友硕ELT真空压力除泡烤箱是全球先进除泡科技,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度时间弹性式设定。

  广泛应用于灌胶封装,MINIled/半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域,除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。咨询15850350764

miniled脱泡机


联系我们
CONTACT US
生产基地:台湾新竹县新埔镇褒忠路152巷5之1号
手机:15262626897 联系人:王经理
邮箱:sales@yosoar.com
版权所有:昆山友硕新材料有限公司  © 2021 备案号:苏ICP备13044175号-18 网站地图 XML