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电子模组-顶层封胶及底部填胶除气泡

[发布日期:2020-01-03 10:30:41] 点击:


 

电子模组-顶层封胶及底部填胶气泡去除解决方案:

制程介绍:
电子模组各元件是以覆晶方式将芯片透过bump或solder ball与基板结合. 再以胶材灌注方式注入模组当中, 将各层间隙与元件顶部全部由胶材填满

常见问题:
灌注胶材同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题, 甚至bump与基板的间隙更是小于30um. 假如bump的密度更高时, 内部气泡将更严重. 内部气泡将导致后续製程在经过迴焊炉solder 之间桥接, 导致元件功能失效

问题解决方案:
当模组做完胶材灌注后, 于腔体内对施以真空与压力及加热烘烤, 能有效达到除气泡效果

封胶除气泡

SiP Module
Resin: ShinEtsu (Liquid Compound)
Process: Molding + Underfilling
De-void Curing: ELT VPS-SWFO
PKG Size: 23 x 23 mm
Ball Size / Pitch:
A: 0.4/0.65mm
B: 0.31/0.65mm
C:0.5/0.8mm
Test Result: 4 packages all pass

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